TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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前言
/ x8 F+ y. o$ g 当今半导体工业，正在不断地努力提高电路的密度、可靠性和小型化的程度。从扁平封装的集成电路向中规模和大规模集成电路的过渡，就体现了这种趋势。为了适应半导体器件的发展步伐，并与其保持必要的相互依赖关系，印制电路工业近几年也有了很大的发展，并相应研究开发了不少的先进工艺。对印制线路板来说，其尺寸公差和材料的技术参数，技术条件均变得更加严格，这就为多层互连电路板和挠性印制电路板的发展提供了基础。据统计我国近几年来，挠性印制电路板的年增率为40%以上，远高于刚性印制电路板的年增速度，这必将更有力的促进挠性覆箔层压材料的大发展。- e) ~) l: m) S2 L6 u
挠性印制线路板广泛地应用于计算机、电话机、继电器、陀螺仪、导弹、汽车仪表等电子设备中。随着电子装置不断地向轻、薄、短、小发展，对高性能的挠性基材提出更严格的要求，既要保证材料具有良好的化学稳定性和加工相容性，又要不损失其原有的电性能、耐热性能和机械性能。要满足这些日益苛刻的要求，必须不断地改进覆箔层压材料的性能。挠性覆箔层压材料是由金属导电材料和介电基片材料，通过粘结剂粘合起来的复合材料。这种复合层压材料可以卷绕成卷，而不会折断其中的金属导电材料或介电基片。在一般情况下，要求基材的挠曲次数要能够达到百万次以上。在加工过程中也需要材料有挠曲性，以便适应卷对卷的连续生产，进行钻孔、电镀、蚀刻等工艺过程。
' S4 D' S9 s/ V' O; o挠性电路板是连接活动部件最有效的方法。挠性印制线路板还可减少手工装配的工作量，缩短整机组装时间、提高整机的可靠性。应用挠性印制线路还可减少电子装置的体积和重量，在生产上，大量的采用连续地卷对卷的生产方式，也比板状或片状的加工工艺更加经济有效。挠性覆箔层压材料必须要满足这种生产工艺的要求。
' m9 t5 E' A( m% E5 y! T4 y 挠性覆箔层压材料的组成和性能
0 B1 k; R7 b n/ q5 d- y8 L 用于挠性印制线路的覆箔层压材料是由金属导体、介质基片，中间采用粘结剂经热压粘合而成的。其组成如下：
' W8 }% m( R! B4 J; w6 g: n7 X ·金属箔导体
) A8 Q3 D$ L: R0 M% ? ·介电基片（绝缘体）8 z" ~- a# F; o4 o8 m$ I4 B- v
·粘结剂8 L( b* I3 Y- A- H" H2 d, d
一、金属箔导体/ h$ `2 B1 H0 q5 m
电解铜箔% H. e% u9 B" y% D* K X
·铜箔9 z0 n5 B; ]0 \, d$ r
压延铜箔
* `5 R' C3 G) ^0 R8 X( L/ } ·铝箔# j" n! L9 }) r8 Y4 q' Q' I
·铜铍合箔! ]1 H& V% h' s$ x+ v' H- u
作为导体使用的典型的金属箔是铜箔，它分为电解铜箔和压延铜箔两种。铝箔和铜铍合金箔有时也被使用。在选择金属箔时，要考虑其导电性能，组合件的挠曲性能，电路的连接形式，工作温度，以及在加工过程中的耐化学性能。同时还要考虑该金属在使用过程中的物理性能和化学性能。4 K W9 c# Z! Q% o9 G7 o
1.铜箔的种类：
& _+ ?) @, ~# a8 A, |* V ·压延铜箔
- \: e3 c; p6 T& \& Y- u6 c0 M8 \+ N ·电解铜箔% p* t' ?; W: I* p* X+ V
·电解高延展性铜箔
$ O/ {/ r: D: G, O0 C1 m1 w4 j ·HTE高温拉伸铜箔! T* F* a) r |# x
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& e m L2 Z' g# H6 D& C+ r2 z# w) F2 g; ?) I( Q
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发表于 2020-3-20 09:14
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