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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比6 m6 X& j! v7 v% G0 _) F3 q4 m
的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于7 |9 g2 Y, H j3 ^, \7 i( ^0 y
孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质
1 N, _% l1 ?1 E+ |7 G3 }/ O# c量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔
/ U2 M* s" `( {. z: P" {$ p0 d径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生
( o9 Z1 u& `5 l凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。
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发表于 2020-3-20 09:11
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