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芯片简介:VIN=3V~6V的Buck型同步DC-DC芯片,高边管有boot电源,采用国内0.5um BCD工艺,使用5V低压mos/12V dmos器件0 J6 x8 A( Q, I9 u
失效条件:VIN=4V时,一切正常;VIN=5V时,反复上电、反复关断再开启会损坏芯片。
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失效芯片的表现:1)功能正常但空载电流变大到几十上百mA;2)功能正常但关断电流变大到几十mA;3)功能不正常,无输出;4)VIN对地短路。每颗损坏的芯片表现不一样,是前面1~4项的一条或两条。
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其它,部分损坏芯片VIN ESD烧毁,但是ESD实验可以过4kV,Latch up测试也OK。EMMI实验可以看到VIN ESD器件漏电,其它部位不明显。
; H8 ?3 }9 }4 y# b$ Y! V' SSW开关信号上冲下冲比较大,是功率管驱动能力太强了吗?
7 C& P6 u' E, E0 q0 ~请各位有碰到过类似问题的大侠指点一下可能出问题的地方,或者测试分析手段。' S4 P, k- |! Y, Z6 U
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6 g+ h5 [9 a+ v在此谢过了!
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