TA的每日心情 | 开心
2020-1-7 15:36 |
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仅供参考% D5 _6 w J! e' k0 X) N% o& ?! e
# [" b# ]% T$ [) h' n% s单片单面挠性印制板工艺（一）7 r! W5 X* ?1 g9 B; G5 H! j, n
• 材料的切割：
. @# z. {0 q, D% x% i% |5 ]$ n. v挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
, J& k4 Z3 X; p第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分' c6 D) e) q0 B [" w
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型
. z0 Z9 @8 w0 x* E- \# p* c, e又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分
: a u" o* }/ S2 }又可分为三层结构（有胶基材）和二层结! ^, d9 _# t, S# j
构（无胶基材）。
# O. T# b+ q. F5 o- g第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚: I! [: \1 c" S) m# F
胺和聚酯类。; |3 W5 |8 S% V( O6 A, n7 x/ n
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用. D) P, l: G0 n/ a, l' E
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的* P& G7 N* G7 t1 |% h7 g& Q" `8 V
压延方向与设计时的要求一致。
% z7 D/ t) _% K2 z; m单片单面挠性印制板工艺（二）
# c& v* @0 J" M• 钻孔：! T" g+ l3 g, {/ [' ~# T' K
钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工, T7 `* T) d( R' ]+ u, Z
序，由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻
/ `* z/ W* P0 |, r2 X$ K- ?+ Z孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：
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发表于 2020-3-18 16:35
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