TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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在用HSPICE分析高速数字信号完整性过程中,一般把整个电路分
2 Q+ n1 J H, R9 J$ [! E' ]2 q4 {成很多部分写成子电路或整理成库,需要这样做的包括,数据产生器、
9 g8 H7 y' b1 I) W, v! r) ]缓冲器、传输线、封装模型和连接器等等。如下图所示:
; o' {/ `8 Z* A \7 l6 f C. `$ _Printed Wiring
( X$ y6 [7 P. I' g/ N* Q虽
) E2 z, d/ A z+ V5 IBuffers
" [( h. J& z3 z# \( i5 `" RBoard; t/ ]+ u* n' w( T
2|
, R% ?8 A% {% `0 u: V( B% bReceiver1 J* _: I! x( C& Z: A) ?
而最主要的就是两个部分，其一是IBIS模型(.ibs 文件，可以表.* {7 }' B7 i+ f9 h; ^
示缓冲器及其内部封装寄生参数部分)，其二是S参数模型(.snp文' S+ D- M9 P4 G: \9 ]: w/ s# T
件,可以表示传输线、封装、连接器等等部分),本文将先介绍HSPICE7 {' e& w( B2 m
关于IBIS的应用，然后介绍其关于IBIS模型和S参数混合仿真的例
T8 A: g+ l1 \* T, D子。: u, D1 Y4 g' m- J# z% g3 q; S% {
(1)假如有下面一拓扑结构有待仿真(IBIS 应用例子):
2 E/ `4 q, o: c- D# q( m工; z# w) k/ s4 f. i) h
D-
. U! e6 B2 P. S$ n% E5 A干8pf- v+ [% R9 A5 d' s8 A6 [, a0 Y
T
- \! w6 E, |* E" g! oLoad 1
) v# _. T9 \0 N, w7 L8 jLoad28 f2 @4 k7 C5 R% m" X
Load3$ N' Y. ?* g, y K
如图所示，每根传输线的特性阻抗为50欧，延迟为0.5ns，每段
5 t! t' ?$ B! }3 I% S) a) J负载电容为8pf， IBIS 文件采用mysimple_ buffribs， 模型采用4 @4 {3 U) _) Z( P
special IO,类型为output bufer(见附录)，下面只用sQ signal explorer$ g, D' [) _* | [4 I+ _* [# r
和HSPICE来进行仿真。
: l$ @! H7 B* L, U/ h$ e$ M) k+ \+ M* T5 l2 J
! f; J% Z" ]: a, K |
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发表于 2020-3-16 14:00
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