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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
- _! W/ y( x4 Q2 [6 ~* u& O4 {
; u6 g' H2 \% p5 Z; h请问:. a' f' l5 B+ {* G2 U. T0 a/ K0 t
这是不是SiP技术实现的?
, z0 Y, ^% b* v1 n5 F/ x模块使用的是BGA方式贴装在底板上?
% c' Q2 T- e* O/ g7 t( n自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?
9 F4 E9 m0 @5 Z4 p4 u+ Q9 F" t, k. m* F" t" _

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3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是  v3 V  i: l7 R- G7 {! ^. F+ g, B$ R
2、是) ~9 e+ s! e: W
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

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4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,: M& n( n' ~3 m$ Z) E
sip是封装的一种形式,一般需要塑封,

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5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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