FPC全制程技术讲解

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单片单面挠性印制板工艺(一)
9 S. i" Z. y4 h2 U' p1 u●材料的切割:
' ~8 T1 |! ~# {4 \: F挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
第一类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
0 c* Q/ j$ j3 h* j/ t9 ^4 Y为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
% n4 Y8 y$ c/ i' w9 S; n构(无胶基材)。
第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。.
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
7 E* o0 U  `! M/ y压延方向与设计时的要求一-致。
0 b! P; b+ T: ~' `: _/ X$ q' O

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道法自然

这个讲解还是很详细的，好资料。