各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析

TheWorld

1、失效分析全过程案例
  z9 K( p0 Y/ Z5 J& z; ]
A、失效信息收集与分析            
% E+ O4 W" K( H7 I9 X- y
B、思路分析
( g# |# M2 m9 k& G* U" H) H
C、过程方法                     

* ^0 l* ~* K+ W3 C# M: CD、逻辑推导

+ F) b6 v/ _% }" xE、试验手段                       
, e% E' d$ K3 K6 x$ U
% X5 {- m! R" w" b1 }) gF、综合分析

G、结论与建议
( m. x+ g* `. M8 I3 `7 p
+ g6 H! p; m2 L  r; ]$ Y* U2、静电放电失效机理讲解与案例分析
7 D4 U, p! F( Q
3 j6 ^/ D2 R  f5 OA、静电损伤的原理               

+ f4 M+ }7 J: I, d9 mB、静电损伤的三种模型讲解
& M' W" l% N+ R# R+ H2 W
C、静电损伤的途径               
$ d6 k8 \% d0 S+ u, e
- c( w5 q( k# \1 G8 E. Q) Y/ _, fD、静电放电的失效模式

5 u; e' L( [, ]7 m0 dE、静电放电的失效机理           
# u( c9 K# t" D) h7 F$ H/ y3 w$ y
F、静电损害的特点

G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
; D9 D8 k# P: u" \
2 N7 @% {5 J6 H) L+ R- R5 Q  P3、闩锁失效机理讲解与案例分析
; q( P  [9 S' J/ d
A、闩锁损坏器件的原理           

B、闩锁损坏器件的特征

1 I* c* t/ V$ O8 x' MC、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）

D、闩锁与端口短路的比较         
# o3 `% Z4 y, i# q0 ~
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
3 t( y/ J; b8 K
F、静电与闩锁的保护设计
9 W& o& K# L" }7 Q* ]; U: l
' c. s0 `! d' i( A5 c# d/ e4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
# E& e; D6 t8 Z- E
A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）

B、对应不同类型的过电的失效案例

' e9 w3 t; d" q* i/ e7 U6 u5、机械应力类失效机理讲解与案例分析

/ m1 u* H0 W% f0 X4 k) T$ O7 U8 DA、机械应力常见的损伤类型

; C. j+ `7 O! c7 Z' d7 }6、热变应力类失效机理讲解与案例分析

A、热变应力损伤的类型和特征

! L2 h/ P/ m+ V7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析

A、热结构缺陷的类型和特征         

0 u1 _% P1 s7 V# I! D1 G. Q$ |$ cB、发现缺陷的技术手段
5 \/ I9 j. W! a0 f6 a1 E
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析

8 i% {* E8 h& g0 t8 K! {5 SA、绕线材料缺陷                  
/ `7 |8 U. r& z9 e! H8 U
! Z; [: l$ Z: H2 [B、钝化材料缺陷

C、引线材料缺陷                  

7 j1 M6 U: L6 DD、簧片材料缺陷
' z- g: d( X; t& J) b
# r6 i& g2 p3 Z; _) \9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
5 z4 s- V$ v# V% ~( ]" `4 m7 L
, ~3 j% K. ?3 N5 f) k$ AA、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段

10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
8 E, N- T: ^' A7 _
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
% l, W2 k7 s6 C
( s7 }  `: c2 \. mA、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理

12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析

A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳

13、面目全非的样品的分析

IC老和尚

没有一些具体的