失效分析（二）

冬1988

H、密封器件物理分析
0 r/ H0 ]- g( [, {, K$ C# M
  Y$ _9 G: g- K, G6 @l PIND介绍

l 气密性分析介绍

l 内部气氛分析介绍

I、开封制样

5 y6 P1 P4 n% K/ el 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
5 ~- w( q3 j2 Z5 m& J8 c
. ]) b. E/ e& H3 y, G+ bl 化学开封发现器件内部失效点的示例
, {5 F8 Y1 |. {* w, b
l 切片制样的具体方法与步骤
% p5 L" d3 \* ~
2 R. e: k) _* D% s* Ul 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例

J、芯片剥层

) c" B; H7 s& P% f6 P  al 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
# |/ \7 v9 c+ f1 E
l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
7 ~  v: N4 D5 n' \
  u3 T$ \  `5 }/ ]0 Y' }l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
. _& }7 Z9 @) L, n
) x; u" h2 d/ N, A2 {" L; k9 [. sl 去除金属化层的具体方法与示例

+ Q+ m9 D, o6 z$ I( ^K、失效定位－SEM
2 M- T1 V" i! e
l SEM的工作原理与设备特点
3 J' U0 t0 I2 T" ^# I3 U" G
+ U* {( ^% f: cl 光学显微镜与SEM的性能比较
9 n- w' }3 w; i$ m1 b" h, K
l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
3 W6 L7 a) g) T  s* cL、失效定位－成份分析
: Q) V8 ~+ r/ R# g2 v! U- M% j
l 成份分析中的技术关注点经验

l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
1 x# w7 B2 L  \+ a8 j  o( S, r+ ~6 }8 k  Z
2 p/ g- p1 Z$ a6 p1 xl 成份分析在器件内部分析中的作用示例
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M、内部热分析－红外热相
- s: v7 W4 V* [! H1 D& _3 i
N、内部漏电分析－EMMI


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IC老和尚

去除金属化层