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失效分析
" d2 S: n0 w: n* f( v1 ]失效分析的总章与目录。
5 J* X6 B& J# @5 Z. |& x7 d
1 W4 Y8 [% G7 Y, r1 E3 z4 D失效分析基础
) n2 T/ X: U" b/ |/ e4 Z4 T$ l0 ^' dl 可靠性工作的目的,失效分析的理论基础、工作思路
6 k& [$ L2 L! S$ ]* C- _* H: ]. y& a5 c( D' A# k( D& S
l 术语定义与解释:失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
% Y: E; M8 X0 {" S- u( q* P% x2 @: m; Z& ~9 f1 r: Q
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准- s2 S! O/ |: t" x4 X0 _
. U) a; y8 |5 p- Z9 @+ J
失效分析技术方法! K4 |) _+ Q; Q! g: j2 @
A、失效分析的原则9 n# u b6 w' C8 ~- W6 a. p
* ~& |7 O. I+ u- x* M* l1 N
B、失效分析程序 T- G8 D0 ]" ^" D1 E& _ J
% ]9 b9 _* v5 v: ~ |4 G* X* v
l 完整的故障处理流程& h" \# S& @; _1 h3 Q6 r3 W
+ W( _* H: e& N1 G9 `9 ^
l 整机和板级故障分析技术程序9 Z% v6 J& @1 {) r
0 D1 v. f/ n# f4 t3 yl 元器件级失效分析技术程序(工作过程和具体的方法手段介绍)+ e! z, E9 [/ @. S% W w( G
. k7 C ~. Y" ]C、失效信息收集的方法与具体工作内容
/ r6 t( }8 B7 h A# e& @4 M C) \' E7 o& m4 m' t7 H- E7 p
l 如何确定失效信息收集的关注点0 J6 ?: X( Y: D9 M3 Z3 v" r4 B
0 ?( _* N B1 L" e! i `l 样品信息需要包括的内容2 Z" f) Z1 K& S' v8 \% X
3 \# ` A( r! ~5 l, W+ X! O+ K) Dl 失效现场外部信息的内容
* A' q9 B" b. x/ }9 K9 H6 A
# o5 ~% i: H3 I/ z7 B# Yl 信息收集表格示例
) ]0 R; d" B I4 m' R: Z9 G! u3 H. {0 H
l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
# f8 R; X: l- H! R* H( VD、外观检查& G8 f( [1 o+ I* t0 T- S
3 k+ N" T: p: H* b# s2 U& {: w
l 外观检查应该关注的哪些方面: u+ c# c& {& r1 H; r
4 r; V8 J" ?% t$ I& B. n
l 外观检查发现问题示例
8 L2 G4 ]$ H" M
4 d$ c v7 Q6 B% vl 外观检查的仪器设备工具 |7 Z* P# r% r% p+ @; A* \
E、电学测试# I$ p; i: E& V3 r; z1 V( p
Q2 T4 K: a- O. A* ?- A
l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理& g* {6 T! m4 Z" F- Z# `
4 s0 z# o- ` |/ i
l 电测的具体方法
: E$ W6 w3 l4 t. x8 r
; K1 v+ j' h' l8 k1 l/ I" Ml 几种典型电测结果的机理解析
8 e1 L0 \( a5 `! u9 N9 {
* E8 ~: i3 F+ y" U7 Cl 电测时复现间歇性失效现象的示例- s" v4 z" C2 M" C2 [
' K3 @4 v5 S! k0 c6 Il 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联; ]* d2 {2 S8 I9 N
; y2 Y8 u6 B$ s# K, n/ d i) ~
l 电测的常用仪器设备
) v3 S' {7 s8 {6 }F、X-RAY# _! q* t: Y, L/ q0 A! h$ E4 C
& R0 n8 V" K+ Q" k1 u' U
l X-RAY的工作原理与设备技术指标! Z. G7 _' a4 N! e
, K, z$ i: [4 S q4 p
l 不同材料的不透明度比较
* D: {0 J) Z. ?3 {! W! X; Y2 z" R& O% n$ z
l X-RAY的用途
; v4 H# f% Y: N x m! Q* ^: p; |( B7 B, |4 {
l X-RAY在失效分析中的示例
; h* X* ]/ q+ u: |7 R. ], [
: u3 [! u- N9 d/ I+ ?l X-RAY的优缺点
" R' T# I( |1 b* S! L$ P. J9 p' Z; Q% @8 G, Y1 I) T
l X-RAY与C-SAM的比较
1 o" v8 }* ?' d3 F: M- ^# ~7 W, ^5 d$ ^
G、C-SAM
3 v- W5 e9 Q5 v2 u( e' Q- c" b8 c8 v
l C-SAM的工作原理与设备技术指标
$ I' n1 r8 p4 |$ {- D: z0 a6 [$ x5 z- A% i z7 R0 s0 i0 L
l C-SAM的特点与用途
4 c# g' q$ V" V! D: L8 S" [+ @" M& U+ g& g- X$ N
l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
9 \) i1 Q' j% E$ ]7 ^8 ~ A
; b4 L/ [9 X- E, |& R" wl C-SAM的优缺点
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, l/ Z0 X) \$ l7 v4 U |
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