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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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1#
发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们# {5 h- o4 N# \& ?9 j3 j. E
请教一下$ I( v7 T: L3 e' D6 M& ]8 L7 |. s: j
一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?/ Y# O1 j- n( }, g0 _
刚自学入门的,别见笑!

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2#
发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?

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3#
发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!0 P( `* E& J  V1 F8 N# R5 \6 |
我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c
$ O5 P$ s: _) J# F, \) f我以为有什么更好的方法啊

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5#
发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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6#
 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!
5 `7 [4 C# `8 S- {# \! d* U8 [好像不是吧!4 Q# ?* l8 j' c4 ~: {3 T
孔过于多时
* N+ @8 t8 Q& I! k+ o3 s1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!$ W1 [' }& ^- u! {0 l
不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了
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