失效分析

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失效分析
失效分析的总章与目录。

失效分析基础
, O8 z6 ^3 i0 a7 O7 B% ^; |l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
. K3 ?* T: {# f. i2 \# @+ gl 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准

失效分析技术方法
* r) F+ r$ `- n5 N. ]A、失效分析的原则

B、失效分析程序
6 [, t( C* W3 d/ ?5 r  }) R$ T# A

• l 完整的故障处理流程
• l 整机和板级故障分析技术程序
• l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
  - _4 f( x' H$ L) o' e

C、失效信息收集的方法与具体工作内容

• l 如何确定失效信息收集的关注点
• l 样品信息需要包括的内容
• l 失效现场外部信息的内容
• l 信息收集表格示例
• l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
  

" L1 v3 z2 D( lD、外观检查

• l 外观检查应该关注的哪些方面
• l 外观检查发现问题示例
• l 外观检查的仪器设备工具
  4 S  }9 F$ J5 d8 w

* P4 [, |& k: [$ J- B, ZE、电学测试
/ A- x: R+ x' A- |6 J% T0 x; ]8 I5 u3 X) _

• l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
• l 电测的具体方法
• l 几种典型电测结果的机理解析
• l 电测时复现间歇性失效现象的示例
• l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
• l 电测的常用仪器设备
  

F、X－RAY
/ Q' T9 N' J" n3 p& E8 E0 P

• l X-RAY的工作原理与设备技术指标
• l 不同材料的不透明度比较
• l X-RAY的用途
• l X-RAY在失效分析中的示例
• l X-RAY的优缺点
• l X-RAY与C-SAM的比较
  1 f) w; {  t. r7 E( O

G、C-SAM

• l C-SAM的工作原理与设备技术指标
• l C-SAM的特点与用途
• l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
• l C-SAM的优缺点
  

- A- B; L5 R4 n! P% SH、密封器件物理分析

• l PIND介绍
• l 气密性分析介绍
• l 内部气氛分析介绍
• I、开封制样
• l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
• l 化学开封发现器件内部失效点的示例
• l 切片制样的具体方法与步骤
• l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
  

4 @- W& f. K9 u) IJ、芯片剥层
& @* u/ n7 l$ o

• l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
• l 去除金属化层的具体方法与示例
  

+ Q( t- l: y$ N/ H" \K、失效定位－SEM

• l SEM的工作原理与设备特点
• l 光学显微镜与SEM的性能比较
• l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
  

. S/ J0 b$ F  k& x' Z3 QL、失效定位－成份分析

• l 成份分析中的技术关注点经验
• l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
• l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
  ! Y0 Z9 Z+ \2 b% b& N

M、内部热分析－红外热相
: `7 f) t) P' B
N、内部漏电分析－EMMI

+ q: j- ~! T7 O3 PO、芯片内部线路验证－FIB
3 o1 z, L+ I3 k
P、综合分析与结论

• l 综合分析中的逻辑思维能力
• l 结论的特点与正确使用
  ( b! h- D( U' [: ]6 M, I

Q、验证与改进建议

• l 根本原因排查与验证
• l 改进建议及效果跟踪
  ) l4 A0 R' J1 ?$ l. k6 n; t7 r" ^

各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析
( S& i' ^9 `5 y( u+ o' J1 n$ p
- d; r' z! m5 Z" p8 s9 Q* I1、失效分析全过程案例
  \3 Z3 j; o7 q5 ?& I

• A、失效信息收集与分析
• B、思路分析
• C、过程方法
• D、逻辑推导
• E、试验手段
• F、综合分析
• G、结论与建议
  

9 k& |% P" d0 k2、静电放电失效机理讲解与案例分析

• A、静电损伤的原理
• B、静电损伤的三种模型讲解
• C、静电损伤的途径
• D、静电放电的失效模式
• E、静电放电的失效机理
• F、静电损害的特点
• G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
  9 v& L  O* r2 p6 u

( W' A9 m5 N9 E/ o3、闩锁失效机理讲解与案例分析

• A、闩锁损坏器件的原理
• B、闩锁损坏器件的特征
• C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
• D、闩锁与端口短路的比较
• E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
• F、静电与闩锁的保护设计
  , z- M* A1 b3 X8 e* M  _

+ S. P) r) }& A% W! w9 e' S" m4、过电失效类失效机理讲解与案例分析

• A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
• B、对应不同类型的过电的失效案例
  

5、机械应力类失效机理讲解与案例分析

• A、机械应力常见的损伤类型
  : Z; T0 ?2 z$ j% J6 a

5 k/ ]8 X! }* o6 W/ H6、热变应力类失效机理讲解与案例分析

• A、热变应力损伤的类型和特征
  " t2 g# w/ Y! D7 `& |3 P& [$ U

  l, X9 {) Y0 ?7 s6 x4 q7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
! q. l/ [7 [& \1 s( o0 i

• A、热结构缺陷的类型和特征
• B、发现缺陷的技术手段
  1 t3 P. k2 w6 L

% q8 q: X% x; q2 }7 ^. Y, x; j9 k8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
! d- S: e* J) J1 z2 W

• A、绕线材料缺陷
• B、钝化材料缺陷
• C、引线材料缺陷
• D、簧片材料缺陷
  

+ q+ g# e: q6 `& n9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段
  

10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
% [+ y* y" T; c9 |$ \
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析

• A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
  

12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
( h3 H4 P+ s. S: ]' B: S

• A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
  

13、面目全非的样品的分析
( n, ]( H0 i! Y8 l4 S
$ ]6 _% D7 V* e9 F8 y* Q# e来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院
) G9 y4 L9 ]. x+ m" K
《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨

3 z% p/ P1 e3 [# o" O) `. ^& X9 m: [

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