半导体失效原因分析

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失效分析简述：
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失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其在失效分析领域多年的服务，在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位，积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。

( v# `4 \7 F2 H6 r2 I3 ?$ I. f3 r开展失效分析的意义：

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。
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失效分析流程：
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/ J0 o/ E/ ], Z5 h7 F# l- J$ v, b（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？

（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

- x9 K  q( F6 O$ o7 |（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
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" f' T) k" G- Z$ R! _$ |5 [（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。
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注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。

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