PCB设计3个注意事项

jimmy

1、
# g) Y) p3 E. Z7 N) I. p% D泪滴设计（teardroping）
在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。

2、
. y5 k% f- P/ Q8 u6 \; Y圆角设计
0 q+ V- t/ S$ l. q: L6 f$ m6 S, G圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。

3、
电镀均匀性
2 B# N' L# [# c为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。