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中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

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发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 范園2 q% v8 f! j/ @2 t7 `) Q
本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
( `% O! n0 F, g3 f' V名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
5 I; l! }; J( F& w2 ?本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。: ?+ A3 B: E" B' E& L% I" F
2规范性引用文件, x1 _) |  z7 f" P; d. h; J6 l5 W
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最: Q- A# n, g- \) H
新标准为有效版本。.
% G- g0 J0 }4 P( `" _0 `IPC-SM-782" T# P" n& `# B" k% w: x
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.
6 v+ m' |' M- I/ o& a8 xQ/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。
; a! ?# n3 V! _3术语
! G  n- B1 {  K* w- LSMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.
, z' X# Z! d' X* y+ u0 V0 WRA: Resistor Amays/排阻。
, v* \+ \* N. @: f0 zMelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件.
  F; K) x+ Q: D0 s% Y; t5 ~SOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。' z% f% k8 N4 s/ N+ A% V
SOD: Small outine diode/小外形二二极管.
, g1 S* Q# G0 ~2 U6 }SOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.% C, k6 l# y  \, @8 ]9 P
SSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.) X& ?* N* R; _, h1 u6 o  V
SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.
& R2 {( e* ~3 r9 E8 USSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.. p9 `1 ?" {) O& q# ]" `) M
TSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装
5 {0 ]2 j! x) GTSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装
' y) Y2 E9 e6 ]5 K5 I7 iCFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装/ v. }; T. u# u* w2 l6 ^3 T( m
SOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路.
0 y# C% Z+ {6 ]PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
3 O3 a" H% P1 h7 T5 E" j2 ySQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.
, T0 v* q0 m8 {: o: ICQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。- j6 a$ P5 e: u7 m# z/ _. ^% E
PLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。/ P4 D. A* m% p# Q1 o
LCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。
" {  r& ^) z. Q5 f; C  _& PDIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.
8 {) x6 U: u( y) P3 QPBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。
- i  ?" R7 M& Q3 d4使用说明+ s$ B8 z7 E' N; E) D! v
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。( c' A- M' w: [' {# u7 \
主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.
; @, f. W! S' ]$ O$ L2 \尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm.% Z" R# p, B1 G  `; ^8 ^9 q
图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为  ?% B3 p* a: y2 f
图形编号.
8 I  F  d6 E  T8 d! m8 ?
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/ z, I! m+ x% m& @) Q8 C! u
6 \" l1 M8 U$ ~6 o, I+ i" s3 r" p" [

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发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
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    2021-10-13 15:32
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
    正在学习相关知识,谢谢分享
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    2020-1-22 15:03
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-9 11:59 | 只看该作者
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    2022-10-4 15:11
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    发表于 2020-1-9 14:48 | 只看该作者
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    发表于 2020-1-10 10:26 | 只看该作者
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    7#
    发表于 2020-1-10 10:28 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……
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    2022-9-5 15:27
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    8#
    发表于 2020-1-10 17:33 | 只看该作者
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    9#
    发表于 2020-1-13 08:30 | 只看该作者
    这都要隐藏啊……

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    10#
    发表于 2020-1-13 11:26 | 只看该作者
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    11#
    发表于 2020-1-14 10:26 | 只看该作者
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    2024-4-9 15:11
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    14#
    发表于 2020-1-20 15:51 | 只看该作者
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