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如果两层板在出GERBER的时候就出如下：发出去打PCB板这样可以么?(有附件GERBER)
z8 ^# s* V0 E8 d3 F0 l线路：routing/split plone 顶/底
4 f. ^) I% l# B" j阻焊层 ：solder mask 顶/底. Y% |1 h* R' b5 W6 J# W1 f
文字 : silkscreen 顶/底2 [: A/ M( ]4 C$ L @: a
分孔图 ：drill drewing 顶
$ {: H6 W1 C0 A: A钻孔 : NC Drill 底
. u& Y+ V2 \6 z% W: |, e4 _; N4 M, q: e0 u8 o! O# d) ^2 @
我没有出助焊层:是因为我出GERBER预览的时候看见和阻焊层都很相似感觉都是差不多,,所以就没出!不出助焊层的话能的GERBER那PCB板商能做的出PCB板吗?
: y7 j$ H# i% P& w3 L( q3 a1 x9 J+ K" D0 p) K% G( f& @% Q
- M9 P; ], O; e% g- y还有主要的是因为本人对阻焊层和助焊层有什么区别不太清楚?大家能帮忙一起解答一下吗?
! Q, L% o1 f5 o& n% f3 i3 f6 \/ ?) B
5 K, m4 V: A; t4 P1 [' X* k# A; A' H/ o
本人刚学习pads不是很久,所以问题比较多.希望大家能帮助我这新人.先谢谢各位.... |
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发表于 2009-11-4 16:46
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