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FC(倒装)及RDL(再分布)设计问题

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  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:08
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    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-11-15 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    最近要做把键合线封装设计改为 FlipChip倒装和RDL再分布层这种封装的设计,
    0 N1 Y. g& i6 r# o. o; y对于设计步骤一头雾水,也没找到allegro在FC倒装这一方面相关学习资料和教程额
    + [3 V% g. Y* Z3 S* v& w有资源可以分享一下么,非常感谢大家啦
      {/ q9 ]$ `: H' k
    " Z( i, M1 X  w3 r+ S7 I
    0 q/ R2 `( f- O- X" t$ K2 d
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-21 15:48
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    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2019-11-15 11:04 | 只看该作者
    没图没真相的
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2019-11-15 14:22 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-11-15 10:48
    1 ~% W7 ^: ?7 c$ i: j3 z9 j4 j琼琼?

    9 c& `+ F* ^' M$ z4 X% w0 R7 S7 _+ B啊哈?(认错人了?
    1 S0 f' _0 s( h1 M2 w# X% h7 d

    点评

    哈哈,因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题,还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧,这个版块是板级layout的,问IC设计方面应该去SIP/封装仿真设计版块去问,这里问没几个人会的!  详情 回复 发表于 2019-11-15 14:29

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-11-15 14:29 | 只看该作者
    j走不停j 发表于 2019-11-15 14:22
    ! z2 X8 Y& h7 k8 |  W啊哈?(认错人了?)
    , S3 j: W2 U" _
    哈哈,因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题,还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧,这个版块是板级layout的,问IC设计方面应该去SIP/封装仿真设计版块去问,这里问没几个人会的!
    4 u) `' _& n" x+ z7 @

    点评

    好的,非常感谢~  详情 回复 发表于 2019-11-15 15:54
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:08
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2019-11-15 15:54 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-11-15 14:29
    5 `$ m- Y) E) [' V# E+ f0 D哈哈,因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题,还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧,这 ...

    $ C# @& |% P! t+ a& N好的,非常感谢~
    * `) y6 y1 `0 S9 M

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-11-18 16:46 | 只看该作者
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    点评

    你这个回复,绝了  详情 回复 发表于 2019-11-19 10:18

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-11-18 17:50 | 只看该作者
    RDL、FC 属于封装级的,不是wafer级的。% f, N3 \) L, |8 g+ N1 H
    6 z5 E4 V5 @" N. c( _5 b8 U
    可以用APD/SIP来设计RDL。 ) G" W( J2 `' x
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-21 15:53
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2019-11-19 10:18 | 只看该作者
    xuzaihang 发表于 2019-11-18 16:46
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    8 i5 \* J, U" {) M
    我们的全系列铁氧体元器件定制化产品,完全可以替代mini-circuits    ...
    ; Z# v( o+ I, V
    你这个回复,绝了) p6 C3 h2 u( l) T

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2019-11-27 12:01 | 只看该作者
    没图没真相

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-12-14 20:04 | 只看该作者
    fanout bga封装,哈哈

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2019-12-22 15:29 | 只看该作者
    我们的铁氧体产品   出来就是替代进口元器件的,   希望大家多多支持  / B( |  U6 `0 O! t8 `1 }! ]5 R
    ' g! q# i( E  C9 o/ b
    我们9K-300M 400W大功率定向耦合器已经替代3 q- t" V  z1 ~2 m+ {5 K2 E2 [  B" W
    9 h; y# o2 J* ^7 q2 p; h
    我们800M-4.5G 200W大功率贴片宽带电桥已经替代国外同类产品
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