有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！

zyunfei

# }* Z6 v, Y' A& W自己看了两天，对于pads LOGIC做LOGIC封装，PCB封装 再合并成以PART太麻烦了！

    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节？如下图1
  l% J9 h0 Q" P9 S6 L* Z      感觉有点大，在做BGA封装删除的时候不是很方便！  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应！

    第二个问题 我们做PCB封装的时候，需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的（但是一定是会加的）
2 w0 L% X( u* ?    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊？allegro和protel都是比焊盘大的啊？！
      因为我是自己直接调用出来的，他显示的是比焊盘小5mil，但是应该是不会小于焊盘的尺寸的！

huangyi54321

管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

mick

一般要加

zyunfei

一般要加
8 _+ e6 R1 Q" f& p9 `' ]mick 发表于 2009-8-14 09:48

但是看书上的例子他并没有加啊！都是直接做完就用的啊？！因此我才问问的，是不是和PROTEL一样可以自动添加啊？！

zyunfei

: o2 ?. z$ {8 d3 Z! d

管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
huangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

1 Y3 B5 e5 |) e这个第25层到底是做什么的那？我看了他的属性，没有什么特别的和其他的布线层是一样的，但是他放的位置比较奇怪他和丝印，钢网，阻焊层在一起，是不是类似MULILAYER啊？
* @6 m( T8 R" I) b" [1 R0 L
   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

zyunfei

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John-L

SOLDER层有特殊要求的才加吧.
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

zyunfei

( p2 K% k/ o  Y
怎么从已有的PCB文件中导出封装库！？？

   在PCB文件中点选元件右键，如下图：

zyunfei

看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作，最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来

在你用PADS Power软件设计原理图之前，所要用到的元件添加到原理图设计中时，该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型（Part Type）,一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成：
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
7 y# y( m, H) s7 @" y5 c$ B. \# g2.该元件的PCB封装（PCB Decal），即元件在PCB（印刷电路板）板上的安装及管脚连接的轨迹。
- v" P! J. Q8 t/ C' Q3.该元件的元件类型封装（Parts），即元件的电气参数和管脚的分配，及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。

fee110

做PCB封装元件完整的须有哪几层？及相应的用途？

jimmy

layer25层的作用：
* p7 {3 \$ V4 Z- @( g. R; Q8 rhttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

zyunfei

layer25层的作用：
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
4 k' R; @' q& X: a+ Z  ~7 Ljimmy 发表于 2009-8-17 16:00

早上就看了 呵呵