有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！

zyunfei

( Z" J% s' V) [2 A8 I3 E2 p
, P( w. q6 C8 ~+ o7 d% k自己看了两天，对于pads LOGIC做LOGIC封装，PCB封装 再合并成以PART太麻烦了！

! n( Z$ I; [# w  p    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节？如下图1
      感觉有点大，在做BGA封装删除的时候不是很方便！  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应！
, D1 e$ a$ F1 A( Q; k( }
' r: m; M; B- z4 s) n    第二个问题 我们做PCB封装的时候，需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
+ ~" V8 @( q6 `( h      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的（但是一定是会加的）
* w! ~4 \* U1 ~/ S$ L% q    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊？allegro和protel都是比焊盘大的啊？！
. M7 Z& j  y% w3 T      因为我是自己直接调用出来的，他显示的是比焊盘小5mil，但是应该是不会小于焊盘的尺寸的！

huangyi54321

管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

mick

一般要加

zyunfei

一般要加
mick 发表于 2009-8-14 09:48

但是看书上的例子他并没有加啊！都是直接做完就用的啊？！因此我才问问的，是不是和PROTEL一样可以自动添加啊？！

zyunfei

管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
6 n) z1 c* H3 Dhuangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

9 B7 V5 r, x$ V( f( U
这个第25层到底是做什么的那？我看了他的属性，没有什么特别的和其他的布线层是一样的，但是他放的位置比较奇怪他和丝印，钢网，阻焊层在一起，是不是类似MULILAYER啊？
5 j% ^# R" O. j
   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

zyunfei

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John-L

SOLDER层有特殊要求的才加吧.
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

zyunfei

怎么从已有的PCB文件中导出封装库！？？
% |7 m) [2 d! B- B
   在PCB文件中点选元件右键，如下图：

zyunfei

看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作，最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来
  X8 T; Y: @: ^; W8 T& C
& B/ R, K+ Z  {* Z/ S: h! i在你用PADS Power软件设计原理图之前，所要用到的元件添加到原理图设计中时，该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型（Part Type）,一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成：
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
9 P7 X: v1 }/ a* {2.该元件的PCB封装（PCB Decal），即元件在PCB（印刷电路板）板上的安装及管脚连接的轨迹。
7 V3 K/ u% a" w- G3.该元件的元件类型封装（Parts），即元件的电气参数和管脚的分配，及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。

fee110

做PCB封装元件完整的须有哪几层？及相应的用途？

jimmy

layer25层的作用：
6 @1 r1 M" d9 n# I: `https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

zyunfei

layer25层的作用：
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
jimmy 发表于 2009-8-17 16:00

早上就看了 呵呵