还是BGA的问题。

tzwhzf

斑竹，及其给为大鸟，今天我这个小鸟有事情相求了。
! I+ D# R" _8 h$ T: m# ^/ f公司赶鸭子上架，要L个板子，BGA脚间距很小，只有0.5mm的间距有  400多个pad，如下图所示 ABC.rar (58.12 KB, 下载次数: 26)

2009-7-18 19:59 上传

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(好像贴不了图)。
' l4 ~5 x) n7 h以前做0.8mm间距的BGA还好说，做8/14mil的通孔就能拉出来了，而且大部分PCB厂都能做，还不要用盲孔。但是碰到这个BGA我不得不用盲孔了，1-2层拉盲孔
盲孔要做在pad上面，4mil的孔当然是可以但是拉出来，但是现在PCB厂说“0.1很难沉上铜的，容易有过孔不通！”我这个时候就纳闷了，不知道该怎么L板了。
大家帮我出出意见哦，又要考虑贴片，还要考虑省钱。很难两全了。
$ L: Y/ a  s& x+ m  }+ i希望各位给我一点意见，谢谢大家了。
  X9 o1 ]# K8 n7 Y# T. R& s" |版主，赐教啊。

tzwhzf

前面毒女回复我说要我的焊盘做到0.254mm以上，我还是有点搞不清SMD和NSMD焊盘的意思。

毒女

我说的是，SMD孔 （400多个PAD），大于等于0。254MM

: e! a& t5 W/ U2 C0 SBGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线
1 w& F- U! u8 V) l5 }
3MIL 的间距

$ K) |$ k- N, b& p盲孔4MIL的孔，工艺能到（手机都是这样的孔），它做不了，换个好的打样厂。

☆承诺☆

楼上辛苦了

tzwhzf

我说的是，SMD孔 （400多个PAD），大于等于0。254MM

/ Y2 y8 m6 _8 u4 I" a1 cBGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线
$ ^  i! O  E( ]* ~$ M- a9 l
3MIL 的间距
8 M8 Y+ J+ w6 G; i/ r
盲孔4MIL的孔，工 ...
毒女 发表于 2009-7-20 11:54

! O; T* \$ R5 W; K( m3 R: y1 \4 F; y我这样走线的，这样应该不会出什么问题吧。
我不大算做1-4的盲孔，把盲孔全部做到1-2，不知道会出问题不，现在的线好难拉出来。 盲孔.rar (11.78 KB, 下载次数: 37)

2009-7-20 13:24 上传

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我怎么就是插不了图片，什么无效的图片文件，明明是jpg的啊！

毒女

是呀，不要打1-4的盲孔，全打1-2的。可以拉出来
% t: r- H: Z- V你的孔全打在正中PAD上不好吧，打偏一点

tzwhzf

是呀，不要打1-4的盲孔，全打1-2的。可以拉出来
. Y" ~  c0 ~0 ]8 j! ]) E. }) p1 `你的孔全打在正中PAD上不好吧，打偏一点
毒女 发表于 2009-7-20 13:43

+ a9 b- B- J  ~: j3 m0 C7 A, d想这种方式的是吧，把她做到旁边，埋孔的孔做大一点（12mil/20mil）
盲孔（0.1mm/0.25mm） 盲孔二.rar (121.96 KB, 下载次数: 32)

2009-7-20 14:31 上传

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' _5 \+ b; c* Z$ c1 b- a不知道做埋孔要贵多少？

毒女

不好意思，我忙完了，
就打1-2的孔，不要打埋孔。

3 R' Z2 B5 y' b( u) d