学习layout 封装设计

joanna413huang

请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？

: B6 M/ k# p7 J# w' D

我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

4 _! C+ X$ s4 J9 w, l抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
) B0 K! R# a/ _% C0 Wlayer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
' t9 v6 D9 v  x+ c  O( Nmp4----电源地层
, M3 E  B+ L0 ?& lmp5----电源地层
mp6----电源地层
% t3 ?8 L8 O, o! a* Q* rmp7----电源地层
mp8----电源地层
# C% U- m( z0 e4 l4 [$ U1 jmp9----电源地层
  Z: G+ e2 B; S, I4 L. d' wmp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)