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x
一,填空
2 o5 w- G5 ~& ?- N/ x( d8 H1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
. O i6 ]4 \9 j/ u2引起串扰的两个因素是__________和_________0 t1 E+ W0 @2 a
3,EMI的三要素__________ __________ __________
/ J; Y2 P0 [9 R5 w& @4,1OZ铜 的厚度是_________MIL0 K7 m* P, ]2 ]
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
2 y0 u8 C& w+ y* |+ w' a9 G6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
" ]! E5 `7 w& ]& b' p# P" Z7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________5 G9 E3 G# K- |7 S2 _/ R
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________4 y' ? t- k( J
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
4 ^) O; L! U! K% N10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
" W W5 z7 H. J( x/ j! }1 f' E8 Z % P5 T, E8 E" k
二,判断
9 ^4 c: m5 B# E8 D3 ?1,PCB上的互连线就是传输线. ( )9 ]9 @9 _, T1 z2 ~1 T. P# n& T/ ^
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
( S" J% ~ z; d7 d)6 x" e: `5 x* Z; i% H
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
) Y6 F8 V2 h* u. n* w5 N& F)
& Y8 M& U r9 i; G4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
5 k4 R: n6 j1 m7 b)
6 D9 C' Q7 U% {' E" I& }7 G% J5,差分信号不需要参考回路平面.(
+ f! u# B1 s# ~9 _: ])
' k) d. c$ l& [+ |& O z, b7 E6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(& S2 M/ Y" y) h/ d
)( S u9 e3 m' ^# c4 b
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
- ~! o% p* Z3 P0 j$ Y)! Q) j- x2 L1 d0 b
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
0 A2 _4 E4 @6 l+ s; u), E2 x$ R, P" s3 Z/ y
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.() M, h% K* C8 y
)
. v; `$ p6 B f$ V( n4 {6 C10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(. ]; ^: \& P( {) S; ^
)! o* ?* e6 t D2 C7 R
三,选择6 z: C' |+ ~4 P* t: S+ o
1影响阻抗的因素有(0 W; d! w( o+ N
)( A/ L) g4 h" t; V3 o7 J
A,线宽' m. g7 c" _8 K- a' ?0 J2 j
B,线长
5 }. y+ Y. @' v' H4 iC,介电常数
R1 |9 h4 E4 x2 a" S, tD, PP厚度
1 l/ D- r1 v/ Q* z: _3 D+ zE,绿油
9 y& e* Q" x" A7 n- b* ~ # H: i; a1 K4 @" t% P8 @& [8 y; M
2减小串扰的方法(" M, f" n5 j' F# y
)" z' l+ X/ s! X( j' {
A,增加PP厚度. |2 M1 x- Q4 W/ }
B,3W原则
) K) \5 L, C7 ~4 HC,保持回路完整性8 w' V& ?( }5 P/ B. J L' t
D,相邻层走线正交
! N* A4 u/ |% sE,减小平行走线长度1 {- t2 a$ @/ u' M
) J5 b1 I1 G- q G3,哪些是PCB板材的基本参数(
4 q k: e+ E5 B/ Y* E)& l$ ]5 [$ m R" t, d& C \( L
A,介电常数
0 O$ ~+ F& E' X) W {B,损耗因子$ }/ ]; s7 {% ]
C,厚度
. B! u- q; r8 c4 t. S) _: dD,耐热性
, Q# I7 `2 U/ ^2 Z- U) _/ ?2 }7 aE,吸水性 F) L, H$ s* k# Q. U
$ n) ~3 I6 z' }7 x4 |1 ~
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(! Z) E0 a2 r0 s9 j1 R" I
)6 d6 M( } y: E4 t: F- x
A,12.5MHZ( D& E _* G9 ^5 ^- F6 a4 M1 u2 t
B,25MHZ
& b7 z6 R- a) @% C! M) UC,32MHZ
+ X1 V0 m! Q' J$ C6 e2 m8 }1 S+ V. pD,64MHZ
9 C9 A* y, V1 `# \/ N + c1 [! r- M2 o. \+ ~- S
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
0 w3 q/ \% v$ ?; J6 D/ n)
5 _" D% e$ V+ X0 n MA,silkcreen! j7 r- M2 F2 J5 U: `
B,pastmask6 ?& A" i" ]2 q7 a' p8 | x
, O, N) g- H; U/ F) ~- g7 H
C,soldermask
, o6 f/ f. x* X" A# P# KD,assembly! _! t* j/ r6 r" N" q2 G' ], ^8 F
0 U6 }* J1 ] q0 |
6,根据IPC标准,板翘应< = (! b3 T- f8 N2 K1 |/ f2 c% |8 i
)2 G* ? L* f8 Z2 x5 C9 W
A,0.5%* S# J; F6 m1 ~
B,0.7%9 q$ T) X G/ l H. f) _
C,0.8%
1 l9 k% E2 @: v4 z9 T% rD,1%) B) }* b/ B# d6 L% L1 C: z( z/ c
6 n5 b5 w' I, ~! I8 h1 D/ r7,哪些因素会影响到PCB的价格(
: n6 G" B O7 a2 A1 w& l* \)
: K+ s; ?( k3 D5 W6 KA,表面处理方式: d! k) y! S9 t$ X# M; l
B,最小线宽线距# j0 q: m$ y( T! Y }# j
C,VIA的孔径大小及数量* j+ q( w3 E1 m+ k
D,板层数6 c8 u1 D/ r% N' i" r4 v, o! S: ~
5 f1 X& E# {8 w2 v( [2 L
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(3 G# Q: H) ^- p( [- T. M9 |! \
)
- B! W1 Z6 [( B _1 _. H$ ~A,封装名有错1 o4 O5 o9 n S. D& e
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
- k; ~9 e' E: Q5 ~& h' L) ^C,库里缺少此封装的PAD
) U5 t" k! z& p- z8 q# Z( |D,零件库里没有此封装% Z( P& f' r b4 t& L2 T
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