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1#
发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
2 o5 w- G5 ~& ?- N/ x( d8 H1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
. O  i6 ]4 \9 j/ u2引起串扰的两个因素是___________________0 t1 E+ W0 @2 a
3,EMI的三要素__________ __________ __________
/ J; Y2 P0 [9 R5 w& @4,1OZ 的厚度是_________MIL0 K7 m* P, ]2 ]
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
2 y0 u8 C& w+ y* |+ w' a9 G6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
" ]! E5 `7 w& ]& b' p# P" Z7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________5 G9 E3 G# K- |7 S2 _/ R
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________4 y' ?  t- k( J
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
4 ^) O; L! U! K% N10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
" W  W5 z7 H. J( x/ j! }1 f' E8 Z % P5 T, E8 E" k
,判断
9 ^4 c: m5 B# E8 D3 ?1,PCB上的互连线就是传输线. ( )9 ]9 @9 _, T1 z2 ~1 T. P# n& T/ ^
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
( S" J% ~  z; d7 d)
6 x" e: `5 x* Z; i% H
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
) Y6 F8 V2 h* u. n* w5 N& F)

& Y8 M& U  r9 i; G4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
5 k4 R: n6 j1 m7 b)

6 D9 C' Q7 U% {' E" I& }7 G% J5,差分信号不需要参考回路平面.(
+ f! u# B1 s# ~9 _: ])

' k) d. c$ l& [+ |& O  z, b7 E6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(& S2 M/ Y" y) h/ d
)
( S  u9 e3 m' ^# c4 b
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
- ~! o% p* Z3 P0 j$ Y)
! Q) j- x2 L1 d0 b
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
0 A2 _4 E4 @6 l+ s; u)
, E2 x$ R, P" s3 Z/ y
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.() M, h% K* C8 y
)

. v; `$ p6 B  f$ V( n4 {6 C10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(. ]; ^: \& P( {) S; ^
)
! o* ?* e6 t  D2 C7 R
,选择6 z: C' |+ ~4 P* t: S+ o
1影响阻抗的因素有(0 W; d! w( o+ N
)
( A/ L) g4 h" t; V3 o7 J
A,线宽' m. g7 c" _8 K- a' ?0 J2 j
B,
线长
5 }. y+ Y. @' v' H4 iC,
介电常数
  R1 |9 h4 E4 x2 a" S, tD, PP
厚度
1 l/ D- r1 v/ Q* z: _3 D+ zE,
绿油

9 y& e* Q" x" A7 n- b* ~ # H: i; a1 K4 @" t% P8 @& [8 y; M
2减小串扰的方法(" M, f" n5 j' F# y
)
" z' l+ X/ s! X( j' {
A,增加PP厚度. |2 M1 x- Q4 W/ }
B,3W
原则
) K) \5 L, C7 ~4 HC,
保持回路完整性8 w' V& ?( }5 P/ B. J  L' t
D,
相邻层走线正交   

! N* A4 u/ |% sE,减小平行走线长度1 {- t2 a$ @/ u' M

) J5 b1 I1 G- q  G3,哪些是PCB板材的基本参数(
4 q  k: e+ E5 B/ Y* E)
& l$ ]5 [$ m  R" t, d& C  \( L
A,介电常数
0 O$ ~+ F& E' X) W  {B,
损耗因子$ }/ ]; s7 {% ]
C,
厚度
. B! u- q; r8 c4 t. S) _: dD,
耐热性
, Q# I7 `2 U/ ^2 Z- U) _/ ?2 }7 aE,
吸水性
  F) L, H$ s* k# Q. U
$ n) ~3 I6 z' }7 x4 |1 ~
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(! Z) E0 a2 r0 s9 j1 R" I
)
6 d6 M( }  y: E4 t: F- x
A,12.5MHZ( D& E  _* G9 ^5 ^- F6 a4 M1 u2 t
B,25MHZ
& b7 z6 R- a) @% C! M) UC,32MHZ
+ X1 V0 m! Q' J$ C6 e2 m8 }1 S+ V. pD,64MHZ

9 C9 A* y, V1 `# \/ N + c1 [! r- M2 o. \+ ~- S
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
0 w3 q/ \% v$ ?; J6 D/ n)

5 _" D% e$ V+ X0 n  MA,silkcreen! j7 r- M2 F2 J5 U: `
B,pastmask6 ?& A" i" ]2 q7 a' p8 |  x
, O, N) g- H; U/ F) ~- g7 H
C,soldermask
, o6 f/ f. x* X" A# P# KD,assembly
! _! t* j/ r6 r" N" q2 G' ], ^8 F
0 U6 }* J1 ]  q0 |
6,根据IPC标准,板翘应< = (! b3 T- f8 N2 K1 |/ f2 c% |8 i
)
2 G* ?  L* f8 Z2 x5 C9 W
A,0.5%* S# J; F6 m1 ~
B,0.7%9 q$ T) X  G/ l  H. f) _
C,0.8%
1 l9 k% E2 @: v4 z9 T% rD,1%
) B) }* b/ B# d6 L% L1 C: z( z/ c

6 n5 b5 w' I, ~! I8 h1 D/ r7,哪些因素会影响到PCB的价格(
: n6 G" B  O7 a2 A1 w& l* \)

: K+ s; ?( k3 D5 W6 KA,表面处理方式: d! k) y! S9 t$ X# M; l
B,最小线宽线距
# j0 q: m$ y( T! Y  }# j
C,VIA的孔径大小及数量* j+ q( w3 E1 m+ k
D,板层数
6 c8 u1 D/ r% N' i" r4 v, o! S: ~
5 f1 X& E# {8 w2 v( [2 L
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(3 G# Q: H) ^- p( [- T. M9 |! \
)

- B! W1 Z6 [( B  _1 _. H$ ~A,封装名有错1 o4 O5 o9 n  S. D& e
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

- k; ~9 e' E: Q5 ~& h' L) ^C,库里缺少此封装的PAD
) U5 t" k! z& p- z8 q# Z( |D,零件库里没有此封装
% Z( P& f' r  b4 t& L2 T

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考1 ~6 O) A' n# n# i
一 填空
- H" k5 `  o) Y3 c4 j1 微带线 带状线% X1 Z4 k# J" V( }
2容性耦合 感性耦合4 F8 s( U9 P0 a: B/ y
3 发射源 传导途径 敏感接收端
0 q! }: N2 ?0 a6 N/ @4 35um2 O9 V" |% S$ }  m) @$ J0 \
5 1.5e8 m/s! l0 g, f1 z! n9 ^, @3 K4 E
6 工艺题?俺不懂
7 v% S5 p+ b* V! v: K) C7 0.2& z% O1 r' A' x. }
8 不会你去百度吧
$ a" X7 |6 T7 R5 b$ N# u& s5 [9 1A7 {0 z9 T, I% }3 Q9 }
10 等长 等间距
4 @- `, A* ^. R$ t4 b二 判断7 W! A, T. }- a: _6 {8 N# `. d" L
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道
( Z8 F% U5 _1 ?- t3 v1 t( N三选择
9 x9 w" R8 \& f1 AC 貌似有D
  U# W: F" r- N) B2 BDE 可能有A6 g; C& C4 ]$ |
3 工艺题...+ S: B5 T1 ]3 V
4 AB
7 d) R0 w! H- a5 我是做EMC的,投版确实了解不多
1 `! E0 S# w2 }6 工艺题你还来...: T2 u) s2 j5 H( t
7 BCD 貌似有A- N/ c' r; r; y. v' c* H1 {
8 C
8 E5 y9 Z. d, o: |7 W: D* ~% U9 m2 D6 A----------------------
' ?! ?% Z7 }8 P+ h% I个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
  e3 E# g! k& d7 M要补 ~~~~~~~~~~~

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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推荐
发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!

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4#
发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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5#
发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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6#
发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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7#
发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
8 v6 I2 ~0 U& ?/ a1 B/ A5 Q- {6 h2 k- g9 E4 U5 d/ T) t3 m
呵呵~~
" N$ Z$ w/ m8 K1 d$ J: b# \7 T% }5 }9 V# `6 i- k- L& ~  @
补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

该用户从未签到

8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____) o, e/ T3 a2 j5 j7 r: S

* a, g3 K. T4 m% I$ \4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL5 T( ]; y1 |4 d( `/ e
" G) U, {5 Z- e" u: `4 R
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

该用户从未签到

9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

该用户从未签到

10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。

该用户从未签到

11#
发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%3 S9 z6 l, E$ Q6 d1 `; }: l  b
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
$ k4 s. c# I7 i6,根据IPC标准,板翘应< =
( {0 z1 Y. O9 I! k3 \( ~# B, g+ p这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:24
  • 签到天数: 337 天

    [LV.8]以坛为家I

    12#
    发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
    本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑
    4 g) b. ~, B. z
    / @2 s/ D- q4 yjeff真是太强了,我汗颜啊~~~
    - k8 ~  j, g" e不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
    都是强人啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
    太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
    介电常数应该也会影响阻抗吧
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