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Protel软件导入GERBER后各层含义

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发表于 2019-9-14 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  *.GTL                   TopLayer顶层走线, U2 I) `  w. |/ h
  *.GBL      
            BottomLayer底层走线 $ F5 [( s4 F$ C* n  u1 ]
  *.GTO      
            TopOverlay顶层丝印字
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            BottomOverlay底层丝印2 l; L# @4 X. z# O
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          TopSolder顶层阻焊. a9 K9 T4 J# {& n8 L& _" @* I' z
  *.GBS         
         BottomSolder底层阻焊
2 r2 H3 B/ ~. u; Q. ^' W  *.GTP        
           TopPaste顶层贴片钢网# s7 P* t8 m+ _) W2 G
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          Top Pad Master顶层主焊盘$ w# G, v# r9 ]2 {9 o' ~7 K  c1 e( v! f5 m; J
  *.GPB         
          Bottom Pad Master底层主焊盘" l  r0 v: R. }# B3 G' _
  *.G1,*.G2,..       MidLayer1,2,..内层走线2 I9 \3 q9 K  L( E8 w( E- S
  *.GP1,*.GP2,..    InternalPlane1,2,..内层平面1,2,..
' O6 K# n6 S" o  *.GM1 ,*GM2,..  Mechanical1,2,..机械层1,2,..
# d& m/ z% w3 X0 ^0 x6 \4 ^, w  *.GKO         
         KeepOutLayer禁止布线层(可做板子外形)* ~# j& F* l. v7 h0 B8 U6 o
  *.GG1      
            DrillGuide钻孔位置层( U4 ^7 u& z# s& f
  *.GD1      
            DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件7 ~0 y, s2 B4 p0 |5 P
  *.TXT     
              分孔图表
# m& y+ J4 b) A/ {0 G. Z  *.APR      
             光圈表文件
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             钻孔报告文件
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    发表于 2019-9-15 18:38 | 只看该作者
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