Package Designer 和SIP 的区别

Y_lei

请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？
两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？





* x/ k9 g, o4 e8 t( y+ u0 o
# _9 d. S8 k7 T4 p3 U. S( r; I

wu6886

看看
5 h% g$ L( Z. Y  S% m0 T

hwh

用起来差不多的

karpcb15

APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
3 M) T5 a, q% S( w$ qSIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .
$ K& N/ C7 l( h

qiuyaode

没用过SIP
5 a  D2 U: u7 @

锤子米啊

karpcb15 发表于 2019-8-9 20:19
# W1 g) c. G1 {$ G+ M3 T: v- XAPD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
& p: }% M* w/ }- h6 M; h4 USIP (System in packag ...

这个回答很精准

meteor542

多芯片时建议用sip

kkk228

这个回答很精准

Y_lei

多谢各位！

liang44

各位大神，有 APD 或者是SIP 相关教程么？