ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

! M3 h8 o/ F9 [5 ]0 `8 s/ ] 芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
4 n/ P: [% k* W3 G芯片与天线之间串联一个电感3nh
用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
) n) [( ~; ^4 S2 j. S然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对
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请教下前辈，我哪里做错了呢
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wu6886

看看
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saladrf

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6 H% S0 E. U0 O1 M2 a电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。
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9 _+ J, Z) ^7 ^0 {3 y. `

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
  w1 |" X, p* P8 _1 l) W4 o* W而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

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myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了
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