ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

9 c/ D! c$ b7 ~- J 芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
芯片与天线之间串联一个电感3nh
  z. \" j7 ]& @, k, T3 K+ t" {用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对
9 H5 O) G( J3 ~2 C" s1 i! {  n2 T
, `* `' A5 H0 w* f7 M

  [3 n- k% g" @0 A8 X" s( Y请教下前辈，我哪里做错了呢
: T% T- }' L* R2 C1 b' i0 F6 ]

wu6886

看看

saladrf

2 ?! e7 A3 Z+ r' r
电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。
% v+ U9 W% n7 }1 j* M

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

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myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
4 v% e2 D0 y- [电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了
) C0 c+ m% p1 ]