PCB堆叠与EMC性能的关系，求大神关注

ningfenglin

请教一个问题，我现在要设计一块25*45mm尺寸的HDI板，可以任意阶互联。
$ \1 T8 ?0 G' R, e主控芯片是类似手机平台的ARM+PMU+EMCP+RF（800M~2.4G），外设主要是一些MIPI接口的LCD屏，摄像头等等。
! n/ B2 g* U- b6 V" ?因为主板尺寸比较小，我可以用8层~10层设计，采用FR4 PCB材质。请问是不是板厚越小，EMC的性能会越好呢?比如是不是0.6mm的板比1.2mm的板厚好?

6 ]% U/ c; Q* m* O理由是采用更薄的板。层与层之间的间距更小，地层（电源层）可以对信号层起到屏蔽作用。这样的思考是否合理呢?
" M5 [" u7 c8 E# K& {; J* E我想把板子做得最薄，最轻。请问用什么样的PCB堆叠最好?

% I) w# ~/ K% o  }* o/ o欢迎探讨，
7 l4 r: N5 d3 s7 r+ `1 H谢谢。
0 c  X8 r% `8 U) W5 M4 D8 y
0 k5 ?6 [6 o2 |8 b7 y- A# e0 \

we167527

Sig和Plane越近。耦合越明显。但是抑制EMI效果越好~（不过主要还是需要考虑PI的问题！）
& y9 y3 l' }/ z5 Q4 T8 b平面越完整越好~不要有跨分割，如果迫不得已就需要端接来解决。
! c- O( a  U8 {4 g9 @6 MPlane跟Plane也是同样的道理。
8 R! j0 d+ B: W, O' b还有就是需要考虑到阻抗和PCB的承受的压力。
RCC一般适用于HDI这种密度的板子。不过RF4听别人说也没问题！
6 j' |# W. O5 ~* z- c' z以上都是个人观点！

wu6886

可以順便詢問板廠設計及製程能力
6 o% I& m  Z  s: t, j

haiyun0921

参考地层越多，EMC效果越好

haiyun0921

可以参考论坛置顶的几个关于PCB叠层设计

nagemangguo

学习学习

广州王涛

0.6mm估计能设计成8/10层板？

广州王涛

haiyun0921 发表于 2019-6-18 15:22
参考地层越多，EMC效果越好

2 g2 z: F5 U/ n4 f成本是个关键吧，手机这个行业现在竞争不小
6 s5 q5 a, i# q' V3 p

hanhan点

考虑参考地层

nagemangguo

高手很多啊，学习了