|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 tencome 于 2019-5-21 19:56 编辑 ( p1 `- ^- T; U, @$ [5 J+ M- {
* O1 V# P4 o/ m" g
问下老师,sip软件目前只会画WB模式, 对于flipchip模式,如何画图可以将裸芯片 pad的锡球连接到基板上?2 s2 m3 ~! a+ C) ], W
) Z- W& L- P6 \) C% U$ l+ i5 [ t
E0 B3 O. V2 j+ e! Y, n9 p% S1 M% }附件是一个设计文件,如何将裸芯片 pad 的POWER 连接到基板POWER上面? (蓝色指示箭头处)
2 g3 `8 K r% S3 n1 u0 g8 w0 x9 i |
|