更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

EdisonZheng

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)
* R4 X' w/ a* B
在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。
只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？
: G5 {" U5 s- B4 @$ r9 G+ S: w

frankyon

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
5 u  G* @% d) q4 ~" b: ?) ~1 {把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

6 Q& Y1 t1 t* U% R1 m. `5 R' m感谢，解决了。
  z4 G5 O, j1 i/ A, f对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
( Q, ]8 E: J+ R" m& V- A对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了