电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

terence

“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
! g0 m3 d1 H1 D" f2 I2 l# y5 E

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
  h5 o  x1 B' q

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
6 k! f1 d4 D4 c8 V+ i! j' N1 M三、培训费用：
6 `9 i& K  F6 }' ?1 L+ E培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
! h" h& v" V/ x" f5 Y1 K# g证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
+ X0 x" z7 ^1 ~注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
' v8 p, X) C0 l2 B* E1 V午餐：免费；
6 ]. \/ W1 W% l; {4 r: n请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
+ S! c2 g6 B% U( C2 O五、课程提纲：
- J" ?) s; h: f1 A

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) & Z1 V7 {0 W+ J' y4 M9 b硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 1 B( e% S! v* ^" ]! B! c金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 ) e. F0 L0 H: [! v' Z* F9 |引脚镀层失效分析 a) 4 J! N- Y! _! j非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 1 t% o# x, K* T2 O9 Q2 v! P锡须案例分析 c) 7 G9 t6 }" {9 M2 V枝晶案例分析 d) : o7 o  A5 T, V铅枝晶案例分析 e) . u7 E% q1 }" X+ S, ^" Z金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 4 w4 j" o6 u6 }+ w9 ], z通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) * q. o9 R8 q0 d0 w3 [$ m  F# `失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) 0 V2 m  e: {$ Z2 vIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 3 [' ?9 F, R1 d) U! A, [+ j9 z! e5 f从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) ( e+ w# B# l8 a" e1 g- b8 ]* m6 B8 ]闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) + w. ~4 o$ y0 l- q, K$ c6 L1 c& _PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) * U8 F) f# T4 l& S: pPCB黑焊盘典型失效案例 b) 8 e1 z1 B. s- k9 ~# w6 Q$ _BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 0 [) \  W. ?6 n$ E5 s- T无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 7 n* T6 P& E9 C! l可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i)   @% ?# l4 a, t$ T6 M6 W2 NX-ray透视检查 j) 5 ^, t' `/ _1 c8 J" g$ jSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) % w1 c) j" f) l+ v内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) & _) q& U3 J- Z4 n  I, M离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 7 U/ {( [& n* j. F" b. X电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a)   @, y; k: q' l2 a: \* a盐雾实验Salt b) 8 l/ c! k7 r! y1 Z: b0 P# y- d紫外与太阳辐射UV c) ( a+ e& X1 `! {2 z& {; [0 l: V回流敏感度测试MSL d) 5 F9 F3 d9 X6 a1 m高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

  B2 b' F/ Z! B$ E  z6 MTim Fai Lam博士
; A( n* m# x  B4 t2 N林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
2 z( ^& H$ D! }/ c提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
5 g2 d" I6 t; ~( e+ v: e* ?
刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
0 L1 @: U: M1 o/ O# x2 w
5 t3 F4 E3 a& Y2 H七、联系方式：

电
) m# l1 `9 J. |$ [6 F* d5 N: S话：0512-69170010-824
0 W/ o' Z2 `/ C  Z

传
& h5 o* ~5 N5 \& A& o真：0512-69176059
# u" d) T. H. O& d! V9 S/ u( u  j: |

手
; m$ T4 @! n" N$ _9 Z0 t机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

# F' I+ x% ^6 t6 J3 O联系人：刘海波

# Z5 }0 Q# \0 f1 T) ?/ r) @) Y- k

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

& h) x2 U% S# r- h/ i  u. P
! Q4 |2 N3 t4 L
7 Y# S, }1 N; L5 W* l

回 执 表

报名单位名称：

序 / v7 g( w3 a1 S, `- J  d& g	姓 名	性别	职务	电 话 & n: P( ]1 ], L	邮 箱
1	0 o% ]8 @1 T. u" R0 r4 p% ^4 Y7 }	. `; C  `& f, s' M  C4 B/ ~ 2 g6 X8 Y+ n* y, T5 W9 K  x	: l+ [5 C, i/ f2 y3 t	- J8 Q3 Z" o" P4 K$ ?* j9 _% e 8 }1 s' V0 t. v  y
2 6 O+ ]  v6 L& F- Q2 C		4 h  y$ O7 ]1 Q: O7 z	* Z# B0 q# @, ]6 k	' \: B1 V% [& A* u	5 {( j: S2 {" b' f" ], V" R. ]/ s
3			! d* X. q% M5 Q2 E  ^. b, `
4	7 t0 q6 m9 \6 |6 a6 X
是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ) _1 L( b: R  \* f& w7 ~苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

$ Y0 s# V# f6 V2 T( ^. A" [5 F
$ b5 H4 O' g4 z1 J) x

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 0 Y4 s8 _) z7 X- T4 q$ h" q	8	3月 - W# A/ a1 S* Q. S. V: b	8 R: d, @# b) D  `- A/ m6 N
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) ) z4 }; j& s3 u' }1 a$ h	16	; P8 r, y- c# C  Y/ D% n$ e; Q+ |3月 5 {( r: G% F) d# o8 d. b5 g	- s9 \0 |/ j4 N. `4 ~6 ^8 |
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 ) b3 P3 ?' c" j2 Y  Z* J9 l% I	8	4月
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月 2 A) K9 G; e$ q1 H. L3 |5 u3 @
5	元器件常见失效机理与案例专题 ( h% Y/ ~) T8 Z8 n	8	5月 # b; q5 d, [" l( i5 i- S+ i
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 7 ^1 \% j2 Q1 G( o	16	5月	6 `! _' O2 u6 P6 n
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月	m) a  _8 D. D4 d" ?: C
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 1 r% P& B1 [2 a' r: a' ?	4	5月 ; [$ Z) F/ I. v9 x2 S! e: O	3 J# S0 C" @  F8 {- _( x
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) : K, y0 a+ Q/ m* `% A	16	5月 2 j5 n" T! Q5 |6 x. g, l	9 {3 C5 G6 v7 b" ]. d: T6 \9 K
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月 % S% X# V+ O+ A7 J  J( s' |
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月
12	射频集成电路技术	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 8 s: i; y& R* B! s9 t	# J0 b- u) g/ l7 O. b
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 / q& ^4 R  W- X- |& ~1 B$ B	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 / T$ e* _8 ]# ^) |! N+ Y" b: X3 n0 P* {	8	8月 * c0 B* q, p, o7 Y' B) M; b4 a) P	/ |5 ^4 g' |+ ]
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 : B1 Y7 t4 n4 q! O% O( H 9 }0 v! k$ H. j9 R
18	IC测试程序及技术培训 & |6 B- U2 I( g2 t* K2 U+ U	16	9月 6 H$ U5 L8 k) l2 N0 J* T; E
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 ; g  b, A. r% y5 m5 F3 f	+ C, }& v' c( t
20	环境试验技术	8	10月 & x' z6 f( W) v9 N# Q- V
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 5 t+ E1 c* N' ?8 ]( C( g( U% q	P9 I! f/ o' j7 h6 ^
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月 5 a  d% Y# ]7 i% C	+ F2 Q" i% H6 ?- |2 s/ T' p5 M4 i
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 - O( B% {! y( Q9 _联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 5 v5 ]. D# ^3 n8 `- ^7 p& P! [电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 + i6 U, m+ }! D/ Q; x! W5 U 联系人：刘海波 4 u7 c  l5 X  A" i0 k( \邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn