电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
# B( ?/ F4 M; j4 Y5 v6 |研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
5 ?7 E* l4 A: q6 S! K$ S" L三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
$ l- F! ]- z3 y# }证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
* E* F' ~4 R8 e' g$ ~$ H; [0 W2 Y* |9 G: X四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
; `/ X2 J  m4 s$ a/ Z7 Q五、课程提纲：
; h0 W; p" Y. f6 h+ ~

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 2 k- T. h# ~! P' `9 ]封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 8 D/ x3 j7 N+ g( x  S镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 , D: r3 ]7 a- x4 C. l7 J0 E: |3 o( v. E引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) ' n% `6 [; ]$ Q0 g锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 铅枝晶案例分析 e) ( Y0 U6 N# H, H# B. ]7 e3 U金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、   R: k; m+ ~" R* M焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) $ F1 |8 P5 b, ?/ A& ]失效分析概念区别介绍 b) + T* S* r/ _: n- |通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) $ _. @; q8 \9 R; [" j" M. j液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) ; V( t% X: ?: Q. M! F/ z) I% SIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) # q5 Y. q% q6 i; M5 @" v从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) : z1 z" |8 [; [4 L* P* C4 J9 m闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) # R& f$ u- l' T! l) rESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) 7 B/ o, a- n$ H( o/ D0 u8 I! j& TBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) * K+ U% w3 n* @无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 5 S& F0 \. t; d9 B4 I7 _外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) + X1 u6 x  c$ O) m, O( MX-ray透视检查 j) : k" |" f" H4 q- h; R! |9 {  @! }SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) 2 u" \" i. ~7 }( uEMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 3 X* `5 O' @/ {8 `) N1 ?金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 5 ]5 D9 @" A9 p* M9 i电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) ; ~0 t# ~) F& q整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) , |. F# t6 J% J/ A9 y7 ~. k盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) ) k$ n" O# \% R9 z+ r回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
5 m7 |# V5 q+ M$ r; H/ N- l

电
话：0512-69170010-824
* p5 `: {* x: M! y6 H4 l

传
真：0512-69176059
' I0 R- K! |2 S9 ~

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
; y" K# F3 G/ _

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
) Y. o0 q7 ], _- R8 P% a


( X% R+ n2 V% w# N$ S: a- p! K

回 执 表

报名单位名称：

序 3 r" [" i8 x0 y: i	姓 名	性别	职务	电 话 ) S* `% R+ x  p8 \0 [0 A	邮 箱
1	7 D1 e+ H/ C/ E$ V4 v) h/ }	2 [& @6 n( `+ M: M		' `4 R3 v7 ]& v) f  c & ~1 q" `! M" ~( t8 E
2	5 n3 {: U2 O6 }/ t+ H8 w ! X/ E/ Z1 D/ v	" z7 g2 E( k. r9 X		4 E6 W. N6 b8 m0 A 2 z( _# a2 b9 S- ?3 P	9 x% K+ I. ^6 ]& k: U
3	! t) m9 d8 X' q7 n				9 ]7 F+ W# }/ t; x, k$ C; Y
4 3 m& n4 m5 P8 I" ^$ ~6 e8 [- o		( R! q( V. |& R6 x	& S, U5 h" I; q) m: I' _) g4 R		/ Q- g( a5 e! \
是否住宿		是□ 0 [5 i: V; a) i4 B否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） , W" l1 u" [: p' |0 z苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 3 e' C6 u- l3 T6 X( L5 H      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 , S3 |0 ]9 `0 a+ m" t9 ~8 f) P+ R	8	3月 9 W$ E! I# \6 h) {+ G6 s* V$ V& u
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	( V8 i$ \$ j* {) I. g. U+ U3月
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 " k- Q1 g, H+ S( a$ a7 f6 p	8	4月 / C# ]7 C3 h( `, P	" |& @* R' W5 r8 _! x! h6 g* O
5	元器件常见失效机理与案例专题 & Y, M4 w- c7 _! [9 d	8	5月
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 7 v% u  }: P* Q6 ]	16	5月	3 f  q( I/ R9 D# a" M; O
7	电子产品静电防治技术高级研修班 $ j( O+ E7 w) R8 V) ~	16	5月
8	失效分析技术与设备 % m) G/ L# t3 j$ ?8 y第四讲 可靠性试验与设备 ' g2 ]4 Y, H) r. ~7 U	4	5月 & _% O! T1 C4 q& _) z$ [. L8 O. ]& }
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ! K3 s- D4 k7 Z9 C	4	6月	' f% ~  ]( o5 }% ~1 S+ V5 a8 r
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 ( P! e4 T5 \8 B: F) x	. H! A" V0 h  t7 S
12	射频集成电路技术	16	6月	0 Q1 Z2 v& D! Z) W2 p
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 * V% }7 E% W9 i) F- X' G	4	7月	8 K3 S" i. i1 s. X7 u0 z
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 1 A$ b: G2 X, p/ m$ W1 i	4	7月	% Z+ Z/ t+ W0 V# ~3 w
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 . u" j; B- w% H" Q- e	8	7月 6 r0 \. o4 `5 u* [# @- Y
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ( b, q* b2 @1 ~& V$ p	8	8月
17	FAB 工艺技术培训	8	8月
18	IC测试程序及技术培训 ! q' Y# e% L. Y1 x* O3 P/ |	16	9月
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月
20	环境试验技术 3 `6 w6 y& i9 U# i - a. G$ }  S. F; f7 O2 N' c% k4 b: a	8	10月 1 e& j4 E  m/ n; [) B" @$ {0 C# N. \	1 Z2 x3 Q( T# J( B) f: i
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月 7 W1 ]" ]& C) e( \# s0 ~/ {	! e% D: }8 n- H  Z
22	集成电路实验室管理与发展 5 I# w% e+ A, }6 U	8	11月 3 G! ?( C+ c$ D! _! J
您的意见与建议：
/ R- t* l- B, {2 X注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 ' l3 b/ [1 r. F! x9 U0512-69176059 7 G/ ]/ N! j; m 3 E# q5 ?1 B5 x/ h  }; }* D" y联系人：刘海波 ' h1 Q1 z7 L+ T' D1 p$ }6 N邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn : u# z+ n. Z1 m# V6 _5 Z+ [( C

huaz

沒有深圳/東莞的?

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？