|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
小弟前几天也在论坛上发了帖子说了遇到的问题,今天把PCB文件也发上来请高手帮忙查查是哪里出了问题.1 K: k0 {2 q( d# |
1 s: |: C3 i6 S! h
最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象
9 A. Z" u2 i: l5 J9 ?如下图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil).这种情况应该是正常的,在内层无连接时ANTIPAD设置.6 A4 h# K0 a5 j1 S
图1( E- _0 A I8 W) [% [
但是在我们公司以前的一份设计文件中,发现内层无连接时的过孔和焊盘的外径铜环也是没有的,而且安全间距只剩下了15mil.外径铜环的10mil安全间距也消失了.如下图2所示.
- L' R; n: [" Y1 ]: O4 U
图2
/ l% {# c' C" F) i' ]4 _9 r) T9 z" L' D4 Z, [$ e
由于这个安全间距减小的原因导致这块板的电源接口出频频烧板.请各位高手帮忙分析下是哪里出的错,导致了这个现象. |
|
/1 
发表于 2009-3-3 14:58
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
