【我司对策】： | 1. 布线完的整体 8 F8 A: Y r2 ^# H" c
2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees- H+ O: O& J8 e/ w }9 v# c
10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。 1 a6 x8 N! m H' M9 J# D
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3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮
& U* j, S m# k( M2 K+ U高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。
, y7 _1 k2 ~$ ~0 g& s, f. Q) p n5 L- c. q. t' W0 P# m* H
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4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.
2 t. |2 U* g$ @* j- YAlso the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.
$ H1 i& P$ R* l6 _5 @0 b1 C$ G6 `2 _客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上
0 n, `+ Y9 ^, i5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求; X1 K7 N0 z; p$ h
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：; y: y7 Q6 W7 o9 g# i: X
D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil1 f9 m; ]2 e' V+ E" i
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
* P+ e. v* E+ W/ C! ~8 Z: J$ b5 ` 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离 |
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发表于 2018-9-1 16:19
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