IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

7 W/ c2 M8 G$ K5 A: B
请教大神问一下，
6 @' D4 ?' d, b0 |& m+ H: H
; _; R' I* L" |wafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，

0 K$ F1 u/ P# `3 M: o6 O但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？

8 L" A0 K* |, H; r: k7 h+ F4 ]
如果可以合成，用什么软件合成？

amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了
: W" V/ k5 o# P

diff

不是ibis文件，是rlc参数