Allegro 的开窗露铜问题

思海 · 发表于 2017-5-12 09:16

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PCB中，我想开窗露铜，allegro 中设置package geometry 和board geometry哪个露铜。两个有没有区别。

frankyon · 发表于 2017-5-12 14:41

严谨点说：如果开窗是器件本身需求，建到封装中（package geometry），如果是PCB板级需求，那就加到board geometry

superlish · 发表于 2017-5-12 14:30

都可以的，结果都一样，把光绘设置好就可以了

AD9_PCB · 发表于 2017-5-12 09:22

都可以，添加阻焊就行，到时候出Gerber的时候，把那一个层加入进去就可以

eleven_ip · 发表于 2017-5-12 09:29

常规是加在board geometry

3v3__yiya · 发表于 2017-5-12 09:55

两个地方都可以，正常标准是在board geometry（只是你在出光绘文件时要添加进去）。

t123654 · 发表于 2017-5-12 10:07

no difference

melody55555 · 发表于 2017-5-12 14:55

都可以。package geometry一般是建在封装，board geometry一般是板内自己加的。运用在射频底板盖板结构件。

980155498cai · 发表于 2017-5-13 14:27

都可以的，最后加入光绘就好了

t123654 · 发表于 2017-5-17 09:03

无区别，只是源头不一样，方便检查

yourjun · 发表于 2017-5-23 11:09

出gerber选中就可以了没有区别，唯一的区别就是如果建在package geometry，则以后所有使用到这个器件的PCB都会开窗；如果建在board geometry，则只对这个PCB开窗

lc1234 · 发表于 2017-5-27 10:48

frankyon 发表于 2017-5-12 14:41
5 S: {# A$ ?0 U严谨点说：如果开窗是器件本身需求，建到封装中（package geometry），如果是PCB板级需求，那就加到board g ...

给这个点赞了

卢磊 · 发表于 2017-6-2 08:47

一样的

紫菁 · 发表于 2017-6-6 10:17

没有本质区别，但看公司规范要求了。

frankyon · 发表于 2017-9-14 13:49

lc1234 发表于 2017-5-27 10:48% a8 F W/ ?, P% @/ j* x
给这个点赞了

谢谢~~

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