有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD

有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！
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超級狗

# [' s2 A  w' _

XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:57
! w# j& q+ b) n* O, b& Y" o2 B* q能给详细说下吗？多谢！

3 _  b8 J- `# }: wVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。
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小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。
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大山

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
" J4 R4 n/ \, Z% {: l8 d发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

Split Planes and Unused Pad Removal


! d4 a3 z3 T% E% ]7 |& M

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 11:37
養雞場三不五時都馬會遇到。

能给详细说下吗？多谢！

Aubrey

以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上
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XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 20:56
" ]5 k. D  q" T$ `5 C* AVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

. @1 T; o! d. ^2 j. P0 u8 U5 \它是一種 PCB 特殊工藝 ...

$ L! F  b$ F' l$ O5 {0 F好的，多谢！

cewtf

0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。

t123654

间距小就走单线

XFZDDD

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

huo_xing

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
) N0 X$ _6 z  e1 B! O最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

cooper2046

学习学习，优质好帖

cooper2046

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羽族

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LX0105

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