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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。  R% X3 {+ i: i/ }
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。# W& G9 ?4 \+ d
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!0 [" ]" c( x9 u8 p6 p: l

: q0 Y# c0 }+ P7 P: s看看要求吧(如此变态):6 ~" G: x* J! m7 z6 w2 Y

# z% k4 I: ~, k( B, w/ @; Z" a! v, u7 y, T3 N
建模仿真:; M. @9 Q9 F6 }2 R# u
) a, L7 ]+ Q. W& j! `! E
9 c* r* r$ ]' T& V
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
# f3 X) j) J+ z% b9 f# e( E
6 O: s: h+ [* |- F" g; H9 j另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!# \! i5 F6 p. ^: h

9 w% `& K4 F# W, `: a5 K2 v/ @5 B. I  B- v+ }# J
欢迎讨论 ! 5 K! O1 C" v! U8 F
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!7 C) y; e* [. k% G

4 }$ u# T! u. ]+ {7 U$ P

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32- A+ y9 d( @$ n0 Y( `+ _' T2 a2 X
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

6 ^& Z8 y; D2 u' w是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
- `4 H0 r4 v5 P$ u: i" m4 L8 q8 b

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:127 _- x/ z. A  B- q" N
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
! z) d# G9 ]2 A  c
是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:211 N- r. R- ?' i5 {( \7 o
你去镁光网站随便下个不就有了

. ~1 ]% Q& H2 t* T这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的1 T  k/ z. Q# L  i& a9 n

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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