Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。
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pjh02032121

要设置die的属性

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

blackcrows

@pjh02032121
1 h) h; @. m2 L( F; k潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？
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: J- m: Y8 S, H( Z@denny_9
1 I1 @7 Q# F" Z$ Q$ d8 |4 T( V求两位大拿解惑。
谢谢
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+ y' y- Z! N" C' a( C/ B' \
5 N3 h5 M2 m, Y8 K# Q/ }5 q$ y0 m

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

372142758

谢谢，分享

denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。