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方案：以TO220封装的模型研究对象，仿真了湿气扩散过程，湿应力、热应力以及湿热应力等。仿真的条件是根据可靠性试验的标准，在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时的应力情况。最后的仿真结果显示，湿气带来的应力不容忽视。 - 湿扩散分析, `, L" ~2 b' z1 [0 k' P' r, C
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图 1 0时刻的相对湿度分布 | 图 2 168小时后的相对湿度分布 |
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& V& G+ ]( K" U; K3 j从图上可以看出，芯片中心的热应力和湿应力分布为44MPa和20MPa - 湿热应力
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在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时后的应力如下图所示。 图 6 湿热应力 图 7 芯片中心的湿热应力增长曲线 - 结语
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从热应力、湿应力和湿热应力的仿真结果来看，芯片中心的湿应力大小几乎等于热应力和湿应力的叠加，当然这是这个封装结构简单的缘故，可以看出湿应力带来了较大的应力，仿真中不可忽视。 - Workbench中湿热应力仿真
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+ y( i, q/ \8 N0 k4 |1 F3 Q) j; j0 Z+ m 图 12 芯片中心的应力曲线
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发表于 2016-5-7 10:26
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