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帮忙看一下vir制作是否正确

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1#
发表于 2008-10-3 23:51 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
我想制作一个内层地平面层与外层地线连接的过孔(不考虑隔热焊盘)$ O; L( S  O6 Z
我的做法是否正确
% O) N! d2 }- ]6 _0 O7 `% V' y其次那个default internal 层是干什么的- `( m6 \6 P# |( J9 u
我的default internal设置有没有问题5 _( e5 h8 P/ f  {: Z6 o
我做的板子是4层的
1 k- n+ R# ^/ O6 i- B8 Y上下主要为信号
& H3 |6 U0 P/ Y9 _. X% M中间是地层和电源层

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8#
发表于 2008-10-19 13:20 | 只看该作者
7楼说的基本正确,还是希望请教制作Via的一些基本原则,可以通过几个数据来说明最好!

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7#
发表于 2008-10-17 19:03 | 只看该作者
LZ不用这样做。一个通孔足已。
) e% z6 h/ [3 x0 Z. g& |你这样其是就像是在做B/Bvia..

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6#
发表于 2008-10-17 17:39 | 只看该作者
如果同一信号,想在某些层连接,某些层断开,可用埋盲孔啊

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5#
发表于 2008-10-17 15:40 | 只看该作者
楼主还没有对pad有基本空间概念。
$ ^1 m5 v" Y. {1 ^2 c你的设置基本正确!+ W* K- i9 d# t2 b  o0 @
那个default internal 就是中文的缺省设置。换句话说,你这个过孔可以对应不同层的板子?设想一下,如果每一个内层都要设置,那不是板层同一功能 的项目也要不同的库?实际不是这样的。
* _( B7 |$ B+ j/ X0 h同样的,那个连接与断开的问题也是allegro会自动处理的。只要同一个信号的铜,自然会连上,而不用管它在哪个层,而不是同一信号的铜,自然的也会被避开。你只要考虑连接(thermal relief) 与避开(anti pad)的半径大小就可以了。$ Q; V* U% y% u9 D0 ~( k
那当然 ,如果同一信号,想在某些层连接,某些层断开,那就用别的方法了。比如keepout……

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4#
 楼主| 发表于 2008-10-8 08:13 | 只看该作者
那我想用这个贯孔把02_vcc1与BEGIN LAYER面的vcc1铜皮区域连接起来!而不与其他几层相连!
1 Z6 O8 t+ ^" H( V/ J' }那其他几层的该怎么做啊!  w" h. o4 x7 v4 Q9 x
比如我不想把它与gnd1 (gnd1是整块铜皮区域)相连,在这一块铜皮上怎么做啊!
% O7 {2 b$ g3 Q. ]3 Y% Q) _$ l是不是 要设置避让区域啊!  x4 ^. C! v3 I1 ]9 q* l$ d
那样就不会和gnd1相连了!7 ?6 }" B/ e! X: Q! w
还是有别的办法啊!

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3#
发表于 2008-10-7 08:49 | 只看该作者
随便一个通孔都能满足你的要求了

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2#
 楼主| 发表于 2008-10-7 08:34 | 只看该作者
给看看啊, F- N2 p! Y+ {4 Y  S
高手们!
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