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请教——壳温Tc的测量位置

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1#
发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教一个问题:
- `# b/ ?) }- k5 Z# }% \$ j& [7 x( ~2 h- u9 K. v' c; u( v6 h
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?

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2#
发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

点评

多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:382 H6 g" P" {/ M. g; S  b
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
/ |1 V& m2 p* n7 l$ B
多谢!
( V) L5 G; ]: i那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?
% b8 r# U8 ?- r$ S9 v' \还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?
' ?7 t9 a2 Z6 W( ?1 K
* g4 {, m" v0 w, D
+ g1 q( E0 V" q/ {按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。8 ~- p" L& R$ Y7 ~' e2 Q
$ w6 Z  S. O9 e1 D0 B& X5 b7 M9 q

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4#
发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
! x" F" X: \7 r& q  E( V( h一般实测θJC的P是不好测的,

点评

那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04
/ N, ?0 j5 o' A8 A* _: a5 eθJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,+ `2 l0 h+ h" H$ h5 i1 k
...
1 S! @! ?- s9 P4 E6 t* x; g
那请问 P 怎么得到呢?

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6#
发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
+ q$ a6 w0 b; ^# M0 S请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

点评

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:194 P6 U" L( c; E. q. h5 \: S
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

# c, s! t* ]' I3 K) o我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?
) K4 S& ?/ \3 T4 N如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?
* c) N' a& d1 J+ _9 n0 k

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8#
发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, ! V' J0 x' |8 t% J2 A
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,2 M6 @. S- u! {
楼主兄弟,请问你想怎么估呢

点评

之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16

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9#
 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
- ]- u, M  J0 X5 Z8 u具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
8 W$ y5 G4 H7 m/ m$ N. \  e测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...

6 J# U. u9 \5 U/ @, z' x) x之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对" D2 K& }; Y& X6 M# n
# ~4 S# V; I7 ^* o! y

6 p8 m  s" f( V  r  g9 D1 G) |Tj不好测吧。软件读取是指仿真?
  W' I  l. N8 Q# I9 }

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10#
发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

点评

过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53

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11#
 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:225 {/ G( b+ R  ~
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,
9 n6 }0 h5 l8 r8 L/ c
过誉了,热相关我连门都没入呢。
! p* [. U# A, P5 ]斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱
9 G. |9 R2 @$ q  K$ h, \7 J
, d) z. h% @3 d  S( [5 y6 {) c6 f: s" H* I& o
# F: L3 x' N3 i( Y3 c) ?0 Q) F

& u" s+ c5 E& a' l1 @% E0 U" x

点评

如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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12#
发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
, Q7 ?) M8 w8 K! W8 i- V5 r: S

点评

不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00

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13#
发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:53' J% _0 V: |4 d- m; h* E
过誉了,热相关我连门都没入呢。
5 I$ z5 G. |" X6 P9 T斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?
1 v. a" h& D4 @3 a2 x( e ...
& w; C+ Z  ]/ Z: e8 ?7 q& L0 U) c+ ^
如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,
1 i' h2 {3 |7 k0 \( z6 G, `

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14#
 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:38
6 N/ T- @, z+ T/ Z能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。

- f* {9 h/ G" C1 _* U- u不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。; o" ?& |, K6 c
不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
7 Z" ^7 k. G0 @7 \$ s0 `* p  l9 ?0 T7 L8 D  u  N! u1 d
QQ4637623595 F/ U" J, W3 D7 }, C* \
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