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AD封装设计中勾了keepout

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1#
发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。
4 K0 P% \2 v' Y9 A9 D不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout
4 I; i! ]2 t0 P+ w" P* Q# G5 a
% P' `# u1 F/ G, r: \% w

2015-11-14 16-59-43.jpg (12.04 KB, 下载次数: 7)

2015-11-14 16-59-43.jpg

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2#
发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

点评

线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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3#
发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑
( i# U6 G8 M' v$ f3 i( s
0 w+ b* R8 {) y( _+ X$ ?元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

点评

看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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4#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13) w8 w( {2 \+ }% d" Q/ o
这个会后期生产不出来??

) `; y0 t3 g  K  z线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了: J$ x3 D$ t. j5 C# s7 z

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5#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:409 X8 r8 @' q2 E
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念
8 M* Y& L% }/ E; \* z
看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀& f  \" N# h6 b! h- _$ V4 g

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6#
发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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7#
发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑
! L* ~4 W; W( j. A+ Z9 \! n# [1 M8 A: c
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置$ G  v9 m/ w' F+ ~& t

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点评

那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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8#
 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:030 G7 `' g, c0 t. I
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置

/ H4 K4 R" c2 j4 ~! U1 d那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。; g6 J5 ^, _: G3 t" X% b  W
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