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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。, H. d- a" `$ H2 D
1.建立模型3 |" T& R! b. {# J
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具' w w4 t) r; H E* _, U0 A% S# W
* b; b+ |) u% a. g/ o ~
# { R+ S' J5 f
2、赋予材料和网格0 H: n; c$ M s& I% g
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
' z* I& p C: U然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
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, k# ~/ q* J: `8 _' U6 w, b
3、查看结果
; E$ o; n) `, H6 h* ]施加边界条件，然后进行仿真9 G4 I. d1 v8 B7 Y& i: I/ B
一般查看其应力和变形。* }1 j& o' Z, I! M; L) W ?9 u: _; D
下面是变形结果* c2 F$ b; e% q
# ]" M# s9 H! m5 h; @$ ?, g下面是应力结果
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5 L, J' j( y* x# A5 C; b通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
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发表于 2015-10-31 15:13
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