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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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1#
发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计
) n) y; o1 r0 y- ], f* a/ Y8 U用什么设计
, V. y2 w$ U' a, u# F; L- w请那位大侠给指点一下9 b; E4 C, r3 Y; J* {
非常感谢!!!!
5 s' G; O. B6 w
9 z/ L; `/ Y7 e& h  g* Y* y, R

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2#
发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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3#
发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16+ H# ]2 `) F  M7 {7 n1 t# B9 \8 c/ u
跟PCB的原理图一样
: n0 U: J% m! a7 r* k" N" t5 x
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;
3 q/ S+ I# C7 p2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?
' C8 U+ o9 q, H1 o" y谢谢灯大师
9 ~) e) T; v2 g, J

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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4#
发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:188 {7 }" D- M! @, [( p! E
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...

7 t3 Z8 [3 |) N, q, T可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。+ E  X) ~( A- ~0 w6 R+ W; h

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5#
发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。; B8 r1 a& J- y. {7 `0 P
还有简单的 一般不需要原理图。

点评

有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?  详情 回复 发表于 2021-3-18 10:20

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9#
发表于 2021-3-18 10:20 | 只看该作者
denny_9 发表于 2017-3-21 13:320 h! m% C: c& s6 P) e" m
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。
  J$ g0 s- g7 ?8 C* K" L+ s还有简单的 一般不 ...
$ g! |$ }/ c8 B0 U( S  n
有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?# G2 a7 Z  h4 V9 T+ R+ L/ R- j6 _
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    [LV.9]以坛为家II

    11#
    发表于 2024-10-25 17:35 | 只看该作者
    有交流的群吗?有个芯片电容背面接地,正面是接网络的,应该怎么设置这个芯片电容呢
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