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小弟最近刚刚学习cadence绘制PCB，之前一直使用的是AD还有pads，有一些绘制电路板的基础。' T' {* T$ t; ?4 J) d" r
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学习Cadence一段时间以后，最大的疑惑就在于不知道该如何管理元器件，还望各位给出自己的经验或者好的管理方法。, d3 ^0 C& S+ E9 y
$ ]- ]% N7 J) D* D# p3 k 具体问题如下：
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% N/ K4 _! u' O9 {9 Q1.Cadence有没有类似AD的集成库概念？举例说明，我有一个STM32F407芯片，这个芯片封装是LQFP的，在AD中可以建立这个器件的原理图符号，同时建立这个器件的PCB封装，随后可以将二者关联起来，形成一个集成封装，下次再使用这个芯片的时候，只需要调用这个集成器件即可，不用再重新绘制原理图符号和PCB封装。有了这个功能，便可以自己建立一个自己的集成库，逐渐往其中增加元件，可以省去很多的开发时间，而且这个库中的文件都是实践证明过的，非常好用。
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2.Cadence是不是有PCB封装向导？就像AD中有的IPC封装向导一样，我只要拿着芯片的PDF手册，根据手册上给的标注，很容易就一步一步的用向导设计出来我的PCB封装，而不用去具体的关注焊盘的尺寸和各个层的概念？- p6 X7 U( I! R* V# H5 ^3 Z
1 U' t5 c# _, _8 `! W6 s4 `+ Y3.传说中的LP Wizard可以生成Cadence的封装，但是具体该怎样操作？我一直尝试，并未成功。6 g* F+ S% T, i% D
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4.Cadence的仿真功能据说十分强大，如果想要使用仿真，是不是需要额外的建立相应的器件库文件？这个库文件是不是也能集成到我上述说的那个库中去？& n$ v. ^( f; l, P" a# W& o
& u6 _5 v* r' n- ^ 希望会用Cadence的大牛给小弟解答疑惑，如果我的想法是异想天开，也希望您能给我分享一下您的做法，理解我的思路，提供一种猜想也可以。小弟在此感激不尽！5 Z9 H% o3 T; m: c8 D$ K
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发表于 2015-9-10 00:18
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