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请教走线的两个问题

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1#
发表于 2008-9-4 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1、Depending on the processor's pinout, it may be  difficult to route the processor bus signals on four tracking layer.5 c; f4 s6 C- V. m7 t
2、They should be broken out on microstrip and should travel on the same layer for the entire route. One via is acceptable to connect to the CAP.
' T/ A+ I4 Q* B% ^0 y/ |3 l) j
! Y/ {- k: q6 l' d+ T其中第一句中我不明白tracking layer是什么意思?
7 c7 u( d9 V# u9 L第二句中的意思我没有完全明白,breakout的意思应该是中断的意思吧?在DDR2的时钟走线需要补偿电容/去耦电容的,但硬件手册说最多只能有一个过孔,那是怎么理解呢?如果要过孔的话,一般都是至少都要双数的吗?
1 f1 d: A1 ]" H8 Z: l" i3 y' L. b3 x9 S) v3 ^  q$ Z
请教高手,先谢谢啦
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2008-9-5 11:37 | 只看该作者
    (1)鉴于处理器的引脚排列,把所有总线信号布在4个走线层可能很困难。这里的“tracking layer”就是指布线层。$ A7 U( F) ?4 l, b' w8 g) `) `3 l7 I1 Q
    (2)它们应该设计在微带线层,并且在同一层布线。到电容的连接,1个过孔是可以接受的,这里的1个孔是指电容每个pin上的连接允许1个孔。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-9-5 15:18 | 只看该作者
    我是这样理解第二句话的:
    / ?2 J* H3 \" L7 d他们在应该从微带线引出(也就是,如果芯片在TOP层,那么出pin的线首先从TOP层出来),然后,在板上的主要布线应走在同一层(注意,这句话并不是说主要布线必须跟出pin的线在同一层),在连接电容时,允许一个过孔。5 K- k/ o! x  W1 e1 m# N
    对于这种要求,通常有两种,一是出线后不换层,所有走线在表层走完;
    7 \) c  H8 \$ i8 T% d3 M' g0 ?>----||--------------->0 @7 f  q- ?; A$ R. S/ F! v5 R
    二是出线后马上换层(或连接电容后),在需要连接电容的时候,再次换到表层,然后走完剩下的。
    # f3 }9 }2 t/ H6 |, x) l>----                             --||-->
    4 v% w8 k& B7 |; p+ d* i/ }2 n2 h        |                            |
    ; K+ z! z* a, x: {        --------------------

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2008-9-5 21:26 | 只看该作者
    / C0 u* L! x+ M8 T

    7 Y& K; {2 x& O& u我原先的理解跟howsi的说法差不多
    2 v( f* u3 w& r1 i8 [6 M5 ]
    4 v! m; Q+ H; c只是不确定5 V  I$ O, H, ~+ Q
    8 S4 s4 ]; U. ]3 L% Z. r
    谢谢两位
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