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请教走线的两个问题

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1#
发表于 2008-9-4 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1、Depending on the processor's pinout, it may be  difficult to route the processor bus signals on four tracking layer.
. i4 I/ z( h; b) e2、They should be broken out on microstrip and should travel on the same layer for the entire route. One via is acceptable to connect to the CAP.5 G3 U6 v  `+ Z, a" Z" `0 h
* [# A: s+ c6 E+ Q' A4 b" `0 ^2 ?
其中第一句中我不明白tracking layer是什么意思?  `: b* _  _6 p- C
第二句中的意思我没有完全明白,breakout的意思应该是中断的意思吧?在DDR2的时钟走线需要补偿电容/去耦电容的,但硬件手册说最多只能有一个过孔,那是怎么理解呢?如果要过孔的话,一般都是至少都要双数的吗?: ?0 @& [9 m: a: T2 a
/ i4 _, k; q0 S6 T( P( R$ z
请教高手,先谢谢啦
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2008-9-5 11:37 | 只看该作者
    (1)鉴于处理器的引脚排列,把所有总线信号布在4个走线层可能很困难。这里的“tracking layer”就是指布线层。" @5 a- _6 u2 B6 W6 X+ B) n
    (2)它们应该设计在微带线层,并且在同一层布线。到电容的连接,1个过孔是可以接受的,这里的1个孔是指电容每个pin上的连接允许1个孔。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-9-5 15:18 | 只看该作者
    我是这样理解第二句话的:
    ) Z! b7 f% L$ |1 J他们在应该从微带线引出(也就是,如果芯片在TOP层,那么出pin的线首先从TOP层出来),然后,在板上的主要布线应走在同一层(注意,这句话并不是说主要布线必须跟出pin的线在同一层),在连接电容时,允许一个过孔。! g/ S4 O2 |( Z6 y/ Z- _* I& i9 g
    对于这种要求,通常有两种,一是出线后不换层,所有走线在表层走完;' x6 O. b1 Y$ [3 r% Y+ V; a) X
    >----||--------------->. @3 c4 N$ p: |( r; l% V) |
    二是出线后马上换层(或连接电容后),在需要连接电容的时候,再次换到表层,然后走完剩下的。
    - f* L; ]) G, L' x) k>----                             --||-->
    3 K: U" I8 V# k, N4 `  ^        |                            |
    & l/ F: U0 l9 w7 e% U        --------------------

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2008-9-5 21:26 | 只看该作者
    9 v; D# u$ c6 h# b( X2 p9 s

    6 _# w, y  }& V3 `" L我原先的理解跟howsi的说法差不多) d8 l0 r  T- J4 ^4 c2 b) V2 X0 S

    ) i) F6 ?+ }) u/ ]  [只是不确定
    3 W; N: C3 |' L
    . ?# b" h# |& V; P谢谢两位
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