PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！

liu279550720

之前客服有做一款超薄机，板厚只有0.68mm，算上公差，实际板厚做出来只有0.6mm，板太薄装机的时候很容易变形，照成假焊！
" h4 G, p/ ]8 P) |# A) N  ]7 M现pcb板材用的是FR-4，1080 (68%) ，问下是否有做过类似板厚的的？ 怎么处理？有没有硬度比较高的板材？谢谢！

jimmy

板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
% x( s( e# Q6 w' e5 w4 k/ K# }& Z
如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公差。

CS.Su

炉温曲线和过炉治具

liu279550720

jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)

9 g! s" x( _0 {% }/ }% W如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公 ...

! z7 z) \  x+ l2 Y- v4 B4 o客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm，因为板子太薄，板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm，如果做正公差，厚度可能到0.7mm了
9 J& q# x' i8 {" u! G& w" Q

liu279550720

CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
炉温曲线和过炉治具

' g5 Z* `' L1 |* A能说的具体点吗？谢谢！

CS.Su

liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
能说的具体点吗？谢谢！

炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
其他靠结构固定了，很多0.6-0.7的板子，也是有变形的风险
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梦想家Zhaeong

PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

joy_show_wb

坐等大婶

yamazakiryuji

1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给弯曲PCB的地方背面加开窗条，减少应力。3.改变包装方式，5PCS一包和20PCS一包，翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

liu279550720

yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30
. f- U/ {" o5 P7 ]1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给 ...

! \3 z# I) Y' Y; [# L& W4 `, ?板是单面部件的，铜也没成都铺上的，贴片的PCBA到没什么不良的问题，主要是客户装机打螺钉后板子太薄，如果打的太紧的话就会变形，有些器件就会虚焊了
" B3 U( p4 {+ |  C' @8 `& V

liu279550720

CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
...

0 c# s& ^  S& I! H) W3 L主要是手机半截板，smt都还好，不良的比较少，主要是装机的时候，客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形，有些器件管脚会照成虚焊

xiaoxiaoya

谢谢分享