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求助:敷铜后添加via

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1#
发表于 2008-9-2 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我使用pads 2005SP2 在PCB LAYOUT中双面板BOTTOM层和TOP层都要覆铜,想用过孔连接tom和bottom的地铜。, N; o$ l2 {) }
! U# Y8 J1 v4 d9 D( H
选中地网络,点右键的menu选add via增加过孔后,结果显示飞线,在过孔和其它地之间重新连线才去掉,为何不能直接在加过孔时就认定已经连接到地?
0 Z; Q5 Z9 B6 i% N) d& T0 c. |2 W  t+ s7 }3 i) h
在在线盼答案!
/ c: X+ A% ^& _  [8 l5 l3 Q/ ~3 I" u4 q5 @4 n" A
[ 本帖最后由 lailxn 于 2008-9-2 16:57 编辑 ]

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2#
 楼主| 发表于 2008-9-2 17:10 | 只看该作者
没有人回答??

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3#
发表于 2008-9-2 17:25 | 只看该作者
没法回答

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4#
发表于 2008-9-2 18:02 | 只看该作者
基础问题....大家都不想回答,你重新铺一下铜,一般过孔不需要这么麻烦去添加过孔,你选择一个地的过孔直接复制.粘贴就行了......

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5#
发表于 2008-9-3 09:48 | 只看该作者
Original posted by 风淡云悠 at 2008-9-2 18:02
* l  `& V1 L/ Q8 X6 K基础问题....大家都不想回答,你重新铺一下铜,一般过孔不需要这么麻烦去添加过孔,你选择一个地的过孔直接复制.粘贴就行了......
) u) J* P: b  Y6 Q% j
还有个问题,望楼主自己检查,如果你的pcb是2层板,那么请检查下飞线的过孔连接的是不是上下块“死铜”。
0 t9 E- E9 e: J+ u: i2 \这种问题连截图都没让人很难说的,大家要回答你只能靠猜测,所以很多人懒得说。

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6#
 楼主| 发表于 2008-9-3 10:55 | 只看该作者
我第一次用pads layout画图,是个新手,可能表达不清,不过多谢大侠们赐教!1 X' G" V8 S4 x  t9 R9 x) i4 X

, h  G  H& F: I2 M' O/ ?4 u我飞线的过孔连接的是上下块的“死铜” 。
" J. t) K% a5 ~" B3 B. J
' e2 H: C+ o* G# w& O因为明天要发板,所以我的解决方案是加via后敷铜,在检查就没有错误了。) t# ?/ j$ X6 M* T0 x
' i+ ]3 }. J" {; u
不知道这样有没有问题。

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7#
发表于 2008-9-3 18:47 | 只看该作者
我有类似的问题,但加via是用Via Patterns加的,很实用。但差错时Clear没错而Conn却有重新覆铜也没去掉,不知为何。

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8#
 楼主| 发表于 2008-9-4 09:22 | 只看该作者
我加了via后,检查间距和连接都没有出错。
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    开心
    2021-8-25 15:10
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    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2008-9-8 10:56 | 只看该作者
    ctrl+M应该就没有了吧

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    10#
    发表于 2008-9-16 17:33 | 只看该作者
    选中一个已连接GND后的VIA,进入ECO,复制粘贴即可.* a' ~0 @  d/ ]- x" _
    再说一点:PCB应该是先把孔做完以后再灌铜,而不是LZ说的灌铜以后再添孔* e" h; h( Z) k1 q% ~: |
    如果有任何改动,必须重新灌铜,否则输出CAM将不符
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