弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊

史努比

有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求

yuju

6 v+ }1 Q9 T1 [( B- e' m
apd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

annahu22

IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。

姽婳连篇

史努比 发表于 2014-6-20 07:38
同样的问题，问大神.
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package） ...

( s# O0 I: l% }4 L7 r! v( k$ ?DIE可以直接上在基板上像FC的产品就是直接背贴的
SIP是 system in package和package不一样
6 Z. T( L$ u2 V& \/ ^" }. J7 R

gochip

package designer主要针对单颗die，SIP针对多个die还可以有被动器件

lgj0810

841115471@qq.com 有的麻烦给一份 谢谢

lgj0810

《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》 可见里面的例题有没有

zane

ai吃芒果 发表于 2015-2-4 11:21
( C8 I/ \1 x4 N: u能够发来用用吗 确实没有百度到。

# ?, c* }% l( L+ k+ }1 \看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书

ai吃芒果

annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...

能够发来用用吗 确实没有百度到。

annahu22

史努比 发表于 2014-6-20 07:37
. y2 ^' E5 L( Y/ O我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...

4 v: H1 R9 H( r: Y3 @7 g3 @给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。

史努比

yuju 发表于 2014-4-21 22:40
" w3 V' T7 R) w% _$ ~! Gapd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

% d, B# k8 Q1 N( n$ w 同样的问题，问大神.
* |5 g2 M  B3 h- ], T6 D! q我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

史努比

annahu22 发表于 2014-4-21 14:27
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

0 X' d3 d: I8 y, P: u 我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。